ST开启移动设备无线充电时代

发布时间:2018-02-12 阅读量:1893 来源: 我爱方案网 作者: Cole

ST开启移动设备无线充电时代,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。



  今天,手机和平板的使用强度很大,每天都需要多次充电。有了无线充电技术,用户外出无需随身携带充电器或体积庞大的充电宝,而且充电速度和传统有线充电一样快。主要的移动设备厂商纷纷开始支援无线充电技术,加入了无线充电行业联盟,并推出了无线充电手机。

  经常外出的使用者需要他们的设备随时恢复到充足电量,有了无线充电技术,他们就可以在休息或会议期间,把移动设备放下充几分钟电。为实现这个功能,广泛采用的Qi标准的管理者无线充电联盟(WPC)推出了充电更快的Extended Power Profile标准。通过将最大充电功率从5W提高到15W,这个新的Profile将移动设备充电速度提升两倍。

  作为市场首批支援Qi Extended Power标准的无线充电控制器芯片,意法半导体的STWBC-EP具有同级最高的能效,待机功耗仅16mW,能够把80%的输入功率无线传递到受电设备。这款芯片还采用意法半导体的独有技术,给用户更好使用体验。这些独有技术包括可以提升主动存在检测性能的意法半导体专利技术,当一个相容设备放在充电区时,这项技术可以快速唤醒系统。此项专利技术还能提升异物检测(FOD)性能,当含有金属的物体距充电器过近时,这项检测功能可以自动切断电源,防止过热现象发生。其它独有创新技术可提高功率控制精度和能量传递效率,最大化充电能效和易用性。



  意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:“意法半导体的先进无线充电芯片让设备厂商能够研制功能和能效俱佳的大功率新产品。支援Qi Extended Power标准可以大幅缩短充电时间,我们的存在检测专利技术和安全创新功能大大提升充电安全性和易用性。”

  STWBC-EP的高集成度可简化无线充电器设计,同时具有灵活可变的工作电压,使其能够相容5V USB至12V的输入电压。

  为说明终端产品开发人员加快新产品上市时间,意法半导体开发出一个相关的参考设计以及一个Qi15W发射板和开发入门文档。此外,意法半导体还提供一个15W接收器芯片(STWLC33),用于高速充电受电设备,开发者可用这颗芯片完成整套无线充电设计。

   产品特性:

  STWBC-EP包含一个DC/DC升压转换器和控制器以及Qi充电算法固件,开发者无需在设计中整合式软件和安装一个附加微控制器。转换器和控制器协同产生输出功率和控制信号,传送到外部半桥功率级,用于驱动充电发射电路天线。该架构让设计人员能够灵活地优化外部半桥及相关栅极驱动器,支援5V-12V的电源电压,确保相容USB快充。

  评估套件STEVAL-ISB044V1包括一个15W Qi MP-A10参考设计、12V 2A AC/DC适配器、USB/UART转界面(用于连接PC机和USB资料线),以及预装固件。除配套文档外,套件还包含一个PC机图形化使用者界面配置工具,用于说明客户修改设置。



相关资讯
全球首发全风冷兆瓦级航空发电系统,中国技术领跑绿色航空新赛道

2025年5月16日,北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统,该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化,标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度,解析这一跨时代产品的战略意义。

艾迈斯欧司朗VCSEL技术革新:高精度3D传感如何赋能工业4.0与智能机器人

2025年5月20日,全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)正式发布两款基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计,显著提升了3D传感系统的精度与可靠性,为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

高通联手英伟达:异构计算如何颠覆AI数据中心?

在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲,全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调,高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新,推动终端侧与云端协同的智能革命,目标是在全球计算产业中占据核心地位。

第五代互连技术登场:NVLink Fusion突破AI算力瓶颈

"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上,黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统,使合作伙伴能够构建专用AI基础设施,标志着异构计算新时代的开启。

英特尔发布新一代专业计算解决方案,加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上,英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案:锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合,标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步,致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。