TI超小型运算放大器和低功率比较器可用于物联网和工业应用

发布时间:2018-02-8 阅读量:1002 来源: 我爱方案网 作者:

德州仪器(TI)推出了超小型运算放大器(op amp)和低功率比较器,占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器,TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器能够帮助工程师减少系统尺寸及成本,同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能,具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等。

具有高达10MHz的增益带宽,6.5 V/µs的转换速率及10 nV/√Hz的低噪声谱密度,TLV9061运算放大器适用于高带宽、高性能系统。TLV7011系列毫微功耗比较器反应迅速,传播延迟仅为260ns且能耗比同类比较器低50%。此外,这两款器件都支持在低至1.8V低压操作下的轨至轨输入模式,使之更易于在电池供电应用中运行。

利用TLV9061运算放大器 在小空间内实现高性能

•降低系统尺寸及成本:除了小巧的外形之外,TLV9061运算放大器集成EMI滤波输入,可以帮助易受射频噪音影响的系统保持稳定的性能,并大幅降低对外部离散电路的需求。
•更高的直流精度:工作温度范围从-40至125摄氏度,具有低于同类产品两倍的偏移漂移和典型输入偏置,提供一个更加精确的信号链解决方案。

利用TLV7011系列比较器实现更低的功率和更快的响应速度

• 更小的占用空间,更多的功能:在过驱输入时不会产生相位反转和内部迟滞,能够提升系统设计的灵活性并降低对外部组件的需求。
•能耗降低50%:具有335nA低功耗及260ns低传播延迟的TLV7011系列毫微功耗比较器,能够实现低功耗系统中的监测信号并快速做出反应。

以上德州仪器小型放大器产品系列新增加的器件,使工程师能够拥有行业领先的封装选择并利用世界超小型运算放大器和比较器设计出保持高性能的,更小体积的系统。

加速设计的工具和软件支持

在使用TLV9061运算放大器和TLV7011系列比较器时,设计人员可以下载TINA-TI SPICE模型模拟设计并预测电路反应。工程师也可以使用TLV9061 运算放大器快速启动小型有刷直流伺服驱动器设计,而且还可借助10.8-V/15-W, >90% 效能, 2.4-cm2的功率级参考设计。同时,还可以应该在TI商店和授权经销商处获取的DIP适配器评估模块,简单快速地评估TLV7011比较器。

封装和供货

现可通过TI商店及授权经销商申请TLV9061型运算放大器的试生产样片和批量订购TLV7011系列比较器获得,可提供5引脚超小型无引线(X2SON)封装,尺寸为0.8 mm x 0.8 mm x 0.4 mm。更多该系列比较器信息,请参见下表:


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

物联网通用网关智能家居系统方案
应用于物联网领域的高精度、免校准“电”计量芯片
教育多媒体物联网控制平台


快包任务,欢迎技术服务商承接:

物联网平台搭建 ¥20000 竞标中
超声波焊接电源 ¥80000 竞标中
焊枪运行轨迹监测需求 ¥50000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
突破体积限制!Nexperia推出车规级CFP15B封装双极性晶体管

在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中,电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏,正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合,为工程师提供前所未有的设计自由度。

美调整AI芯片对华出口规则,英伟达AMD部分产品获放行,供应链迎利好

据最新市场消息与厂商证实,美国商务部在人工智能(AI)高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达(NVIDIA)与超威半导体(AMD)均已获得美方新的授权许可,允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售,其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线(如被广泛关注的MI 308系列)。

台积电嘉义封测厂安全事故频发 累计2死2伤 工程遭勒令停工

近日,台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故,引发业界关注。据台媒报道,7月20日,该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车,所幸未造成人员伤亡。然而,这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故,累计已导致2人死亡、2人重伤。

江波龙:AI驱动存储升级,DDR5与eSSD需求激增

2025年7月18日,江波龙发布公告,回应市场关注问题,并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示,随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划,市场供需关系改善,存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时,下游客户经历三个季度的库存消化后,需求迎来实质性增长。行业分析机构预测,第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。

三星加速美国泰勒工厂建设,瞄准芯片法案补贴与2nm技术突破

近日,三星电子正加速推进其位于美国德克萨斯州泰勒市芯片工厂的建设进程。据外媒报道,三星已调派大量芯片制造领域的专业工程师前往该工厂,以加快设备安装与生产线调试。此举不仅是为了满足潜在美国客户的订单需求,更是为了确保工厂能在规定期限内投产,从而获得美国《芯片法案》的巨额补贴。