发布时间：2018-02-2 阅读量：6343 来源: 我爱方案网 作者:
2018年1月，快包数据大盘点，一大波雇主项目任务来袭！服务商，你准备好了吗？
根据近一月快包雇主发包情况来看，项目发包量达348个，任务总金额1.1亿元，服务商涉及软件开发，工业电子，安防监控，智能家居，电源电池，智能穿戴，机器人无人机，通信广电，便携产品，工业设计，智能家电，医疗健康，汽车电子，测试设备，游戏玩具，照明显示16大应用领域。其中，软件开发领域项目占居第一，工业电子领域项目次之，安防监控与智能家居领域项目并列前三；发包占比分别为21%，14%，18%。
如下图所示：
从任务价格方面来讲，平均发包任务单价为3.75万元，其中软件开发领域项目单价报价较高，如“OA系统开发”，“教育培训软件开发”，“赛艇游戏APP开发”等项目均价均超10万元；工业电子领域“超声波焊接电源”，“智能种植箱开发”，“IGBT控制PWM线圈”等项目报价均5万元以上。
从付费会员情况来看，相比付费月度、季度会员，“企业会员”和“超级会员”的服务商接包量更多，项目任务单价更高；并享有直通车优质项目对接的服务，具有项目经理进行一对一项目对接的服务优势。
从雇主发包分布区域来看，广东排位第一，其次是北京，上海，浙江，安徽，江苏。如下图所示：
综合以上数据，快包2018年1月雇主发包量增长明显，项目任务单价相比前三个月均有提高，其主要分布区域来源广东省，雇主节前找服务商趋势明显。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
