三重富士通半导体推出55nm CMOS毫米波制程设计套件

发布时间：2018-02-1 阅读量：877 来源: 我爱方案网作者:

三重富士通半导体与富士通研究所针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。

背景

为实现低成本的第5代移动通讯系统及支持自动驾驶的车载雷达的相关技术，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS电路备受瞩目。但是因为毫米波信号波长较短，高精度的电子元件模型不易实现，所以需要多次的试制来达到要求的性能。因此造成了研发周期长、试制成本高等问题。

简介

针对三重富士通半导体的55nm的低功耗工艺“C55LP（Low Power）”及三重富士通半导体独自研发的超低功耗工艺“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了适用于毫米波设计的PDK。与富士通研究所共同开发的此款PDK中，包括最适合使用于毫米波带宽的晶体管及传输电路的电子元件参数及电路构造，因此可以大幅提高100GHz以下带宽的大规模收发器电路的设计精确度。

主要特征

经过硅验证的110 GHz范围内的毫米波用SPICE MODEL
提供已最优化的电子元件及Pcell
- 毫米波晶体管
- 传输电路
- 电感，MIM/MOM电容，可变电容，电阻，二极管
- 倒装焊工艺垫（Bumping pad）设计的相关条件
支持主要EDA供应商的EDA工具
对应技术：C55LP，C55DDC
对应频率：28GHz，80GHz

示例及效果

以下的示例是一个将毫米波带域信号高增益放大的“多级放大器”，以及将两个复用信号进行高精度分离/解调的“正交解调器”构成的接收电路。特别是在多级放大器级数增加的时候，设计值及测定值会有很大的差异。但通过三重富士通半导体所推出的PDK，在初期就能够得到接近实体电路的设计结果（图1）。

使用此款PDK，不仅是放大器，包括宽带正交解调器及变频器、电压控制震荡器在内的毫米波电路的设计精度也得以提高，进可实现在短期内完成大规模毫米波收发电路的研发。

将来计划

三重富士通半导体正在准备推出包含封装模组特性在内的PDK，以帮助客户提高毫米波产品的性能及缩短研发时间。并计划自2018年起，逐步推出包含模拟电路宏模型及评测毫米波元件等周边服务。

注释

（注1）三重富士通半导体股份有限公司：总部神奈川县横滨市、总经理河野通有

（注2）富士通研究所：总部神奈川县川崎市、总经理佐佐木繁

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

深度连接汽车CANBUS总线系统的T-BOX方案
 汽车通信模块接口解决方案
 OBD汽车发动机数据采集系统

快包任务，欢迎技术服务商承接：

可移动汽车无线充电方案￥50000 竞标中
 立体车库汽车升降托盘设计￥2000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

低空经济崛起：2025无人机市场的关键应用与增长引擎解析

无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。

柔性AMOLED强势登顶！2025年Q1智能手机面板份额突破63%，中国供应链强势助攻

市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。

英伟达H20芯片获批对华销售黄仁勋链博会宣布近期供货

7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。

LPDDR6进程加速：Cadence推出性能达14.4Gbps的完整IP解决方案

近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。

贸泽电子持续强化TI产品矩阵，赋能全球硬件创新

作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。