ST发布用于工业机器人和3D打印机的电机控制解决方案

发布时间:2018-01-26 阅读量:2113 来源: 我爱方案网 作者:

以精密和节省空间为特色的先进实验室自动化系统正在说明医疗中心削减临床试验成本,缩短实验报告周转时间,为更多的病患提供高品质的医护服务,同时,3D打印机等工业机器人最近几年大幅提升了精准度和输送量。3D打印机可以快速、精确地打印形状复杂的物件,而且价格变得越来越亲民,适用于消费级和专业级产品从原型开发到制造的开发流程。



意法半导体的STSPIN820 IC让下一代基于步进电机的机器人运行更顺畅、更安静,尺寸更小,精度更高,功耗更低。利用其高速输入和精确的微步算法,这款芯片可以让电机转子旋转很小的度数,使打印头的移动速度高于500mm/s,其亚微米精度使打印速度非常快,打印面非常地光洁,还能控制精度极高的运动,例如,下一代临床自动化系统中的样品载入、封装/开封、存取。在采用这款驱动芯片后,其它医疗设备,例如,平皿机械臂处理系统、液泵、血液分析仪和呼吸机,可以变得更安静、更紧凑、更经济。



大小只有 4mm x 4mm,内置电机控制所需的控制算法和保护功能完备的功率器件 (额定45V和500mΩ RDS(ON)),该芯片是世界上最小的全合一的高精度电机控制器,自动化设备厂商可直接将其置于控制电路板上,完成全部系统设计只需很少的额外元器件,因此,这款电机驱动芯片节省电路板空间,提升系统可靠性。

意法半导体工业和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo表示:STSPIN820可帮助精密自动化控制领域的创新者不断改进产品,此外,高精度、小尺寸和低功耗还可说明其它设备厂商简化高精度电机控制设计,例如,纺织机、缝纫机、安全监控设备、点钞机、办公自动化、家庭自动化、销售终端设备(POS)。”

STSPIN820即日起量产,采用 4mm x 4mm QFN封装。

相关的STSPIN扩展板(X-NUCLEO-IHM14A1) 将于2017年11月28-30日德国纽伦堡SPS IPC Drives展会的意法半导体展台上展出。

注:

STSPIN820是一款步进电机专用驱动器,256微步分辨率。7V至45V的工作电压易用于广泛的应用系统设计。1.5A最大输出RMS电流,让设计人员能够灵活地满足各种功率和转矩要求。

STSPIN820是一款性价比卓越的电机控制解决方案,采用意法半导体专有的智慧功率技术,在一个封装内集成以高精度微型步进电机算法为特色的电机控制逻辑与低导通电阻、保护功能完备的功率级。配备常见的步进时钟和方向输入引脚,从而简化了电机控制芯片与主处理器或微控制器的通信连接。

此外,该芯片还一个专用的待机引脚,使控制器可以进入低功耗模式,在节能型应用中最大限度降低功耗。

内置过流、过热和短路保护功能,使芯片可耐受恶劣的工业环境,进一步降低电路复杂性、器件数量和物料成本。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

工业压力传感器方案
工业4.0-UWB 精准室内实时定位系统(RTLS)
工业4.0-ZigBee 智慧型室内定位系统


快包任务,欢迎技术服务商承接:

IGBT控制PWM线圈 ¥50000 竞标中
Pretest项目软件技术开发需求 ¥10000 竞标中
硬件项目开发 ¥20000 竞标中


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
存储技术革命!HBM4携30%溢价重塑AI芯片格局

全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示,随着人工智能算力需求呈现指数级增长,三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者,HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势,预计将重构高性能计算芯片的产业格局。

Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。