构建物联网的5大要点

发布时间：2018-01-23 阅读量：975 来源: 我爱方案网作者:

一名技术主管所做的最重要的努力可能当属识别和构建最适合的物联网（IoT）平台了吧，但是他们被各种不同的意见和众多的物联网产品所迷惑也是可以理解的。

McKinsey公司的Eric Lamarre和Brett May在最近的一篇文章中警告道：“我们所面临的挑战是物联网平台市场还不成熟，并且有多达150个选项可供选择。

Eric Lamarre和Brett May观察到，一个物联网平台包含了更多的元素，因此，相比大多数人经常使用到的典型的技术平台，它们更加的复杂。此外，这些新的平台需要与所有的设备、传感器和应用程序以及相应的底层技术进行连接。

McKinsey的这两位程序设计员建议道：“要考虑整个技术环境，而不仅仅只是应用程序。此外，对不太重要的东西，使用可替代的或现成的技术。”

还有一点也需要记住：物联网对任何一个行业或一家公司来说都是不同的。对一家运动服装公司来说，它意味着将传感器嵌入到生产现场的工具中。对一个保险公司来说，它意味着将远程信息处理传感器植入到投保人的汽车中。

尽管人们的需求各有不同，应用程序也千差万别，但是有一些常见的基本要素能够有助于构建一个物联网平台。

考虑构建一个混合的应用程序环境

Lamarre和May建议将原装的应用程序和定制的应用程序混合和匹配起来。他们注意到：“许多平台会包括一个或多个具有一定价值的原装的应用程序，像iPhone手机上的股票市场或天气应用程序。有时，非常简单的应用程序是最流行的。”同时，他们补充道：“定制的应用程序可能很有必要，因为平台供应商不像你那样了解你的商业问题。”还有一点也很重要：“确保开发环境支持使用一项常见的服务使应用程序集装箱化，因此当你决定要转移这些应用程序的时候，它们能够被移植到另一个平台。”

考虑处理和管理数据的能力

数据是推动物联网平台运转起来的重要燃料，这是物联网平台的价值所在。Lamarre和May表示：“一个平台拥有这样一种能力是非常重要的，即处理和管理大量拥有多个不同来源的高速数据流。”

注意云基础设施的所有权

Lamarre和May警告到：“采用一个大型物联网平台供应商——如Amazon或Microsoft，也就意味着采用他们的相关的软件、硬件和云基础设施。而规模较小的物联网参与者很有可能只专注于一个或有限个云供应商。不管物联网平台供应商的规模如何，要确保你的物联网平台供应商和你企业的更广泛的云战略是兼容的。”

考虑数据和安全性

因为数据可能来自于或分布于全球，所以了解在何处存储和处理数据是非常重要的。

考虑边缘处理和控制

一个物联网平台可能是一个集中的中枢辐射模型，或者它可能还支持边缘分析处理，以便降低延迟。McKinsey 的这两位程序设计员表示：“有时，将数据传输到云端的通信开销是很大的；从一个遥远的矿井或大海上的一艘船上传输数TB的数据到云端的费用是很高的。”

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

直流屏电源远程监控与运维服务解决方案（物联网）
应用于物联网领域的高精度、免校准“电”计量芯片
 蓝牙4.0 BLE 2640物联网开发套件

快包任务，欢迎技术服务商承接：

百万级物联网软件平台￥30000 竞标中
 物联网智能控制APP开发￥10000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。