发布时间：2018-01-19 阅读量：1172 来源: 我爱方案网 作者:
通过DS28E38 ECDSA安全认证器，工程师可以为物联网 (IoT) 节点、设备管理、安全外设和医疗传感器等应用额外增加一层保护。
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2025年7月2日，恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级，通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国，在中国为全球”战略，应对全球汽车芯片市场格局重构。
据多方信源证实，苹果公司基础模型团队负责人、杰出工程师Ruoming Pang已确认离职，将加入Meta新组建的超级智能团队。这是苹果推进自研人工智能技术以来遭遇的最重大人才流失，凸显科技巨头在AI顶尖人才争夺战中的激烈态势。
在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑加速向轻薄化、高集成度演进的浪潮下，PCB板上的毫米级空间已成为稀缺资源。据行业数据统计，主流消费电子产品的内部空间利用率每年需提升8%-12%，而电源管理芯片的封装尺寸直接制约着整机设计。艾为电子作为电源管理IC创新者，推出全球领先的FOWLP封装低压差线性稳压器（LDO），以0.645mm×0.645mm的突破性尺寸，为行业提供空间优化新范式。
全球人工智能（AI）芯片市场正迎来前所未有的扩张期，其中NVIDIA的先进图形处理器（GPU）系列成为推动行业发展的关键引擎。根据Wedbush证券公司近期发布的供应链调查报告，NVIDIA的B200/GB200 GPU产品线正面临显著的供应缺口，尽管公司已持续提升产能以缓解压力。分析师Matt Bryson和Antoine Legault在报告中指出，这一短缺现象突显了NVIDIA在多个季度内维持强劲增长动能的潜力，预计客户需求将持续超出预期水平。
7月7日，物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技（688018.SH）发布2025年半年度业绩预增公告，多项核心财务指标展现出强劲增长势头，显著超出市场预期。
