发布时间：2018-01-17 阅读量：908 来源: 我爱方案网 作者:
赛灵思宣布推出符合汽车级要求的Zynq® UltraScale+™ MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。
赛灵思汽车级XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全面符合ISO26262 ASIL-C级认证。该产品系列在单一器件内集成了功能丰富的64位四核Arm® Cortex™-A53，双核Arm Cortex-R5处理系统（PS）和赛灵思可编程逻辑（PL）UltraScale架构。这种可扩展的解决方案不仅能提供适合的性能功耗比，同时还可提供至关重要的功能安全性和保密性功能，因而非常适用于各种汽车客户平台。
供货情况
XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列现已发货。如需了解更多信息，敬请访https://china.xilinx.com/xa-mpsoc。如需了解赛灵思汽车解决方案的更多信息，欢迎在2018 年1月17日至19日，前往在日本东京举办的汽车电子技术展并访问赛灵思展台。此外也欢迎在2018年2月27日至3月1日，前往在德国纽伦堡举办的嵌入式世界大会并访问赛灵思展台。
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在2025年7月24日，谷歌母公司Alphabet（纳斯达克代码：GOOG, GOOGL）正式发布了截至6月30日的第二季度财务报告。财报显示，该公司在2025财年第二季度实现了强劲的整体增长，多项核心指标超出市场预期。具体来看，Alphabet本季营收达964亿美元，较去年同期的847亿美元攀升14%，若按固定汇率计算，增幅为13%。同时，净利润达到282亿美元，同比增涨19%。这些数据反映了Alphabet在AI技术驱动的转型中持续领先，业务多元化战略效果显著。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球服务器市场进入平稳发展期，AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack/HGX B200）自第二季度起扩大量产，新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上，奠定其在AI算力领域的统治地位。
据供应链确认，台积电2nm制程将于2025年下半年正式量产，初期月产能规划达4万片晶圆。根据产能爬坡计划，2026年1月将提升至5.3万片，同年年中突破8.5万片，2026年底实现10万片目标。至2028年，总月产能预计突破20万片，创先进制程产能新纪录。
LG电子正在加速拓展日本市场战略版图，通过汽车零部件研发机构扩建和消费电子业务复兴双轨并行。2024年7月，该公司在横滨、名古屋等核心工业区启动专项招聘，重点招募桥梁工程师、嵌入式开发及质量管控专家，以强化与丰田、本田等头部车企的技术协作。
全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，即日起正式供应Nexperia推出的PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q两款高性能ESD（静电放电）保护器件。新品严格遵循OPEN Alliance技术规范，专为10BASE-T1S汽车以太网应用场景设计，满足车载网络对信号完整性与系统可靠性的严苛需求。
