2017英飞凌电源产品方案DIY设计大赛圆满落幕

发布时间:2018-01-17 阅读量:965 来源: 我爱方案网 作者:

2017英飞凌电源产品方案DIY设计大赛今天在深圳圆满落幕, 这是自2015年以来由英飞凌科技(中国)有限公司主办的第三届赛事。本届大赛主题为创新、合作、共赢,旨在促进高效能的产品、方案与电源管理的广泛应用相结合, 提行业内电源管理产品设计创新能力,并适应本土市场的差异化的需求。

本届大赛历时半年,吸引了来自全国范围百余个专业团体及个人的参与。在大赛闭幕式的同期,英飞凌还举办了颁奖仪式及电源技术沙龙等活动,以促进行业交流。 活动现场更是吸引了100多名工程师及3400多名观众收看直播。。

活动现场吸引了100多名工程师参与及3400多名观众收看直播

本届大赛较往届来讲,是参赛团队和个人最多的一届,共计两百多个方案角逐大奖。参赛作品覆盖领域历届最广,包括人工智能、智能家居、通信、医疗, 高能效充电/适配器等诸多新兴应用领域。参赛选手充分利用英飞凌所提供的高能效电源及IC驱动产品, 创意无限:获奖方案的整体效率超过90%、功率密度表现突出,其可产品化和易生产性的特点,更具备领先的方案成本竞争力。此外,例如采用数字式电源控制实现有源钳位反激(ACF)实现超过92%的系统效率,低成本准谐振(QR)实现超过16W/in3的适配器方案,直接可量产的18W PD方案等。

颁奖仪式现场英飞凌专家与获奖者合影留念

“随着中国工业转型升级的持续推进, 我们深切感受到企业对于电源产品设计人才的迫切需求。”英飞凌科技(中国)有限公司副总裁,电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人 David Poon表示:” 作为功率半导体市场的领军者,英飞凌凭借创新实力保持稳步发展,在结合自身领先的技术与经验同时,为助力‘中国制造2025’的战略目标培养更多优秀的实践型人才。 通过设计大赛的方式, 我们一方面可以更好的了解市场, 这有助于我们更好的从系统的角度理解客户的需求,为客户创造更多价值;另一方面,英飞凌作为“产业桥梁” 推行多元化合作伙伴计划,联手产业链上下游企业,帮助合作伙伴获得成功,共享价值,共同发展。”

本次大赛有来自大学资深教授、业内知名专家及英飞凌专业工程师对百余作品进行评评选, 作为本届大赛评委之一的赛尔康技术(深圳)有限公司电子技术总监刘棠良表示:“英飞凌电源设计大赛已经成功举办三届,且每一届的参赛方案水平都有显著提升,充分说明了大赛影响力正不断扩大。在评审的过程中,赛尔康与英飞凌一同发掘了许多优秀的电源设计方案,并努力推动其商用量产,结合英飞凌全球的领先技术和行业经验,为整个中国电源产业注入源源不断的新动力!”

本次大赛同时吸引了广大师生院校的参与, 作为大赛评审专家的华中科技大学副教授王学华表示:“我们一直鼓励学生要大胆创新、勇于实践。 英飞凌电源设计大赛,正好构建了这样的平台。 本次大赛有部分的方案出自学生之手,通过使用英飞凌的产品以及与英飞凌专家的技术交流, 很多学生出色的完成了自己的设计项目,结果令人满意。这对电子工程相关专业的学生能力培养,有着十分积极的作用。“


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

智能感光LED驱动电源
500瓦不间断电源
半导体驱动电源


快包任务,欢迎技术服务商承接:

高频感应电源控制板开发 ¥10000 竞标中
100W电源PCB设计 ¥2000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。