阿里AI Lab与联发科共同开发物联网芯片

发布时间:2018-01-12 阅读量:1443 来源: 我爱方案网 作者:

阿里巴巴人工智能实验室负责人浅雪在CES2018公布了一些业务进展和未来想法,其中重点是拉来联发科一起做一款自有蓝牙协议的物联网芯片。

联发科副总经理家庭娱乐事业部总经理游人杰、蓝牙技术联盟的一位负责人Ken Kolderup为此一同站台。


从过去一年看,浅雪领导的阿里巴巴人工智能实验室,最大成就是把天猫精灵智能音箱打造成了一个100万级销量的爆品,并找到了一些技术和功能上的差异点,比如天猫精灵提供的声纹识别技术,为什么把100万设为目标,原因很简单,只有规模化才会成为生态,谁越早规模化,谁越能占据生态优势,这也是为什么本届CES,谷歌助手和亚马逊Alexa掐得这么紧的原因。


浅雪现场一共公布三件事:

第一个是阿里人工智能实验室要主导推出一个名为IoTConnect的蓝牙协议,该协议可在局域网内让智能设备发现设备,并完成自组网,设备同设备进行连接。

这样的特点好好处是,一、设备拥有了自发现的能力,同时配网速度非常快,可以秒配,不需要下载App和网络。二、支持mesh network自组网格网络。第三方面是蓝牙低功耗的特点,再有一个特点是便携性,同时具有免密的特点。

第二个发布,是推出一款产品蓝牙mesh智能灯,也是支持这一协议的首款智能家居硬件产品。这个设备有几个能力,在家里有两个设备的时候,可以互相发现;第二个是通过天猫精灵具备的自然语言理解能力,用户可以用自然语言来与其交互。

第三个发布,则是和MTK联合发布一款内置IoTConnect协议的蓝牙芯片。

所以简单来看,阿里AI Lab通过这一系列的手段,让机器与机器之间从此互相之间认识,有利于其所在推动的IoT场景多元化,在酒店、养老院、母婴室、新零售等领域落地;这项协议的进度是2018年推出基于蓝牙4.2版本的产品,年中推出基于蓝牙5.0的产品。

游人杰对此事看的也很清晰,通过这个机遇蓝牙5.0的协议达到的设备自组网特点,可以规避此前在智能家居领域出现的接入规范不统一,导致的行业整协同发展涣散的问题。

浅雪还提到阿里AI Lab过去的一些成绩,天猫精灵去年同平台商、智能家电、智能家居、消费电子、电视机、芯片模组、方案集成商、平台商形成合作。目前已经有19家平台合作伙伴完成云对云的打通,有5家深度合作方接入。连接了30个品类、469款产品。其团队2018年核心要做的是将物联网向智能联网升级,同时希望所有设备支持蓝牙的连接,从智能家居设备到可穿戴设备。

利用蓝牙5.0的技术特性让智能家居、物联网设备进行快速简单的互联互通现在正逐渐成为智能家居玩家们的共识。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

直流屏电源远程监控与运维服务解决方案(物联网)
应用于物联网领域的高精度、免校准“电”计量芯片
蓝牙4.0 BLE 2640物联网开发套件


快包任务,欢迎技术服务商承接:

百万级物联网软件平台 ¥30000 竞标中
物联网智能控制APP开发 ¥10000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。