Maxim与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作

发布时间:2018-01-11 阅读量:769 来源: 我爱方案网 作者:

Maxim作为高性能模拟整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作,支持业界首款L5全自动驾驶系统——NVIDIA DRIVE Pegasus平台,以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台。


Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能模拟方案相结合,整合了下一代吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes),以及电源系统监测方案,为NVIDIA自动无人驾驶平台提供满足功能性、安全性要求所需的灵活性。

了解更多Maxim汽车安全和ADAS方案:https://www.maximintegrated.com/cn/markets/automotive/adas.html
了解更多Maxim GMSL SerDes技术:https://www.maximintegrated.com/cn/products/interface/high-speed-signaling/gmsl.html
下载Maxim GMSL SerDes技术高清图片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2017/GMSL-Technology-PR-Graphic.jpg

为解决消费者对自动驾驶车辆的安全顾虑,汽车厂商也提高了对ADAS设计的安全要求。关键的安全系统要求冗余设计和故障诊断功能,需要满足严格的ASIL要求。ADAS系统需要高速互连技术来支撑未来汽车的海量数据环境。NVIDIA将把Maxim的ASIL级电压/电源监测及SerDes技术应用到业界首款L5级自动驾驶系统平台,使无人驾驶汽车成为现实。

Maxim的下一代6Gbps GMSL SerDes技术支持未来汽车信息娱乐系统、ADAS和无人驾驶的高数据率、复杂互连以及数据完整性要求。该项技术也提供构建DRIVE Pegasus和DRIVE Xavier平台等自动驾驶系统所需的安全性和灵活性。作为高性能模拟整合的一部分,Maxim方案提供低IQ、汽车级电源管理设计。

评价

“Maxim的新一代GMSL SerDes技术、模拟整合能力以及支持汽车市场的坚定态度,是推动NVIDIA超级计算平台走向成功的正确组合。”Maxim Integrated汽车事业部副总裁Randall Wollschlager表示。

“NVIDIA DRIVE AI平台从超L2升级到L5全自动驾驶,要求支持宽带摄像机数据传输和汇聚。”NVIDIA硬件开发部门高级副总裁Gary Hicok表示:“得益于Maxim安全方案的帮助,NVIDIA正在实现业界期盼的最高等级的功能安全性标准。”


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

infineon|自动驾驶之自动泊车设计方案
360度全景倒车辅助驾驶系统方案
疲劳驾驶检测解决方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

车载抓拍设备 ¥30000 竞标中
开关与开关工具的硬件设计外包 ¥70000 竞标中
车辆号牌识别行车记录仪 ¥10000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"