Diodes推出可用于便携设备和家庭自动化的电流稳压器

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。

2025年6月24日，全球半导体巨头罗姆（ROHM）宣布其第四代碳化硅（SiC）MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC）实现规模化量产，标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。

随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及，高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器（TI）与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合，揭示其核心竞争力与技术路径。

三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露，该机型上市首月销量不及预期，三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。