发布时间:2018-01-5 阅读量:750 来源: 我爱方案网 作者:
公司在研发8K/60PHEVC解码及符合ISDB-S3数字广播标准的解调器LSI方面处于世界领先地位,是4K/8K卫星广播(2018年起投入启用)接收终端产品的行业领导者。随着第五代移动通信系统(5G)将在2020年投入并推向商业化,超精细影像内容的使用将会大幅增加。
Socionext Inc.(索喜科技)是一家新成立的创新型企业,为全球客户设计、开发和提供片上系统(System-on-chip)产品。公司专注于成像、网络和其他能够推动当今尖端应用发展的技术。索喜科技集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,致力于提供高效益的解决方案与更佳的客户体验。索喜科技成立于2015年,总部设在日本横滨,在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。
2025年6月24日,全球半导体巨头罗姆(ROHM)宣布其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC)实现规模化量产,标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。
随着智能电机在工业自动化、汽车电子和智能家居等领域的快速普及,高性能、高集成度与高可靠性的电机控制解决方案变得愈发关键。东芝、德州仪器(TI)与华大半导体分别推出的代表性方案各具特色。本文将深入剖析东芝的TB9M001FTG (SmartMCD™)、TI的DRV3255-Q1以及华大半导体的HC32F4A0 MCU + 驱动模块组合,揭示其核心竞争力与技术路径。
三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露,该机型上市首月销量不及预期,三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。
2025年6月24日,日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造,集成144个高性能核心,计划于2027年投入商用,主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。