瑞萨电子和Green Hills合作开发网联驾驶舱演示车

发布时间：2017-12-28 阅读量：671 来源: 我爱方案网作者:

瑞萨电子与Green Hills共同宣布，两家公司在道奇公羊皮卡的基础上合作开发瑞萨电子网联驾驶舱演示车。

在CES 2018国际消费电子展上，道奇公羊1500皮卡将分别陈列在两家公司的展区内，其采用多项新型沉浸式技术，集成了基于瑞萨电子R-Car H3汽车计算片上系统（SoC）的可量产汽车级硬件，以及Green Hills软件公司的INTEGRITY® RTOS和INTEGRITY Multivisor™ 虚拟化技术，且安全可靠地整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用与安卓信息娱乐系统和驾驶舱功能。

R-Car H3是瑞萨电子开放式、创新性和可信赖的Renesas autonomy™ Platform先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台的一部分，可提供从云端互联到感知以及汽车控制的完整端到端解决方案。借助Renesas autonomy，瑞萨电子致力于在自动驾驶时代助力建设安全可靠的社会。

瑞萨电子网联驾驶舱演示车是一个用于在现实世界的限制及条件下，提供支持创新、集成和测试实车内硬软件组件的开发平台。与Green Hills软件公司等重要合作伙伴携手，瑞萨电子将继续向此平台集成新的软硬件组件，包括最新的虚拟化技术和安全系统。

“依托瑞萨电子网联驾驶舱汽车，我们不仅将虚拟化技术和其它新一代功能变为现实，而且降低了汽车生态系统网联驾驶舱设计的复杂性和风险。随着汽车产业从原型车向量产转型，我们与Green Hills就此类集成式开发平台展开的合作，可以让我们为客户提供真正独特的价值主张。” 瑞萨电子汽车系统业务本部副总裁Amrit Vivekanand表示。

“瑞萨电子与Green Hills拥有悠久的合作历史，共同帮助客户打造了多种成功的汽车系统。我们很高兴能够与他们在瑞萨电子网联驾驶舱汽车上开展合作。该演示车是一个展示INTEGRITY分离技术如何支持汽车制造商降低成本和复杂性，从而为多种车型打造软件定义驾驶舱的优秀平台。”Green Hills软件公司业务开发总监Matthew Slager说。

瑞萨电子网联驾驶舱展示车将传统和先进的驾驶舱系统集成到了单一可驱动汽车系统中，其中包括：

数字广播
多媒体
导航
驾驶员面部识别和偏好应用程序
多操作系统（OS）无缝共享显示
车内功能，如HVAC等

在瑞萨电子网联驾驶舱汽车中，INTEGRITY RTOS及其Multivisor虚拟化扩展作为数字驾驶舱的可靠基础，使得通过ISO 26262标准认证的关键安全应用程序代码可以安全可靠地与通用代码或客户操作系统在R-Car H3 SoC共存，而免于相互干扰：

作为INTEGRITY Multivisor的客户OS，基于Android™的中控台显示器配备了触摸屏多媒体、温度控制、导航、云端互联的汽车保养监测以及基于生物识别技术的驾驶员智能自定义配置。

通过ISO 26262标准认证、安全的多功能虚拟仪表由3D GPU加速的OpenGL驱动，并且结合了INTEGRITY和客户OS内容

可在安卓app与符合ISO 26262安全标准的虚拟仪表之间安全可靠共享GPU和图像显示

CES 2018国际消费电子展将于2018年1月9日至12日在拉斯维加斯举行。届时，Green Hills将在其展位（LVCC北厅3110号展位）展示网联驾驶舱概念车。而瑞萨电子将在瑞萨电子先端自动驾驶测试车道、面向未来的解决方案展区展示网联驾驶舱演示车。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

面向新能源汽车的整车控制器方案
 汽车通信模块接口解决方案
 车机配套款汽车数字智能无线胎压监测系统TPMS

快包任务，欢迎技术服务商承接：

车载360全景的软硬件开发￥25000 竞标中
 可移动汽车无线充电方案￥50000 竞标中
 车联网数据终端T box ￥30000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%：深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"