瑞萨电子发布基于R-Car V3M的综合解决方案

发布时间：2017-12-25 阅读量：903 来源: 我爱方案网作者:

瑞萨电子日前推出的R-Car V3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP，注释1）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R-Car V3M图像识别SoC为基础，为日益成长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。

通过将R-Car V3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

瑞萨电子还推出了增强版R-Car V3M，通过集成用于高能效卷积神经网络（CNN，注释2）的硬件加速器，使其具有道路检测或目标分类等功能，在汽车应用领域逐渐崭露头角。R-Car V3M创新的硬件加速器使CNN能以在CPU或GPU上运行时无法达到的超低功耗水平下运行。

新R-Car V3M入门套件，R-Car V3M SoC和支持性软件及工具如瑞萨电子开源e2 studio IDE集成开发环境(IDE)等都是开放、创新和可靠的Renesas autonomy™ Platform的组成部分，该平台针对高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用，提供从云到感知和车辆控制的全面端到端解决方案。

“瑞萨电子凭借R-Car V3M入门套件可以显著降低开发强度并加速上市时间，满足快速增长的NCAP前置摄像头市场需求。”瑞萨电子副总裁Jean-Francois Chouteau表示。“随着基于R-Car V3M SoC的入门套件的推出，我们与HELLA Aglaia合作开发出前置摄像头应用软件，本套件为开发一流的前置摄像头解决方案提供了重要支持。

R-Car V3M入门套件的主要特性

●可为多种计算应用灵活部署开发板

新入门套件是一款包含了必备接口和工具的可用套件。该套件为ADAS和自动驾驶开发提供核心组件，如2GB RAM、4GB eMMC（嵌入式多媒体存储卡，注释3）板上内存、以太网、显示输出以及调试接口等。集成的440管脚扩展端口为系统制造商提供充分的灵活度，开发出适用于多种计算应用的专用扩展套件，从简单的高级计算机视觉开发环境到如环视系统等多摄像头原型产品。这种灵活性大大缩短了硬件开发所需时间，同时很大程度上保持了软件的可移植性和重复使用性。

●由Linux BSP和多种工具支持的快速入门解决方案

R-Car V3M入门套件已配备Linux BSP，已经通过elinux.org发布。明年将开发出其它商用操作系统。
Codeplay将于2018年第1季度在本入门套件中加入OpenCL™和SYCL™模型。更多用于计算机视觉和图像处理的工具，示例代码和应用笔记将在2018年推出。

瑞萨电子在R-Car V3M入门套件中集成了多种工具，如Renesas e2Studio工具链和调试工具，从而减轻开发负担并缩短上市时间。

合作伙伴，包括Cogent Embedded开发的3D环视泊车辅助系统，将其经过现场验证的软件解决方案整合进R-Car V3M入门套件中，从而帮助客户加速开发进程。

除了R-Car V3M入门套件以外，瑞萨电子还在R-Car V3M SoC上集成了用于图像识别和图像分类的高能效CNN网络。R-Car V3M入门套件在NCAP摄像头中采用高性能低功耗的CNN网络，而该硬件加速器无法被传统的高功耗CPU或GPU架构替代。瑞萨电子完善了IMP-X5（计算机视觉处理子系统），该系统由一个图像处理器、可编程CV引擎，以及由瑞萨自主开发、全新的创新型CNN硬件加速器构成，非常适用于超低功耗下部署高性能CNN网络。凭借此新型IP，瑞萨电子让系统开发人员在部署CNN时在IMP-X5和新型硬件加速器之间进行选择。这种异构方法可让系统开发人员依据所需的编程灵活度、性能和功耗，选择最有效的架构。

供货

现已能订购R-Car V3M SoC芯片。
配备Linux BSP的R-Car V3M入门设计软件将在2018年第1季度发布，首推数量有限。具有增强软件的完全版本预计在2018年第3季度推出。

请参考产品R-Car V3M入门套件的产品规格表。

（注释1）新车评估项目（NCAP）：
一项由政府实施的汽车安全计划，旨在评估新汽车设计应对各种安全威胁的性能。

（注释2）卷积神经网络(CNN)是深度前馈人工神经网络，现已可成功分析视觉成像并逐渐在汽车应用如道路检测或目标分类中应用。

（注释3）嵌入式多媒体存储卡（eMMC）可以用于启动操作系统。大大快于通过网络启动。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

面向新能源汽车的整车控制器方案
 汽车通信模块接口解决方案
 车机配套款汽车数字智能无线胎压监测系统TPMS

快包任务，欢迎技术服务商承接：

车载360全景的软硬件开发￥25000 竞标中
 可移动汽车无线充电方案￥50000 竞标中
 车联网数据终端T box ￥30000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

半导体产业升级战：三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。