英特尔发布首款集成高带宽内存、支持加速的FPGA

发布时间：2017-12-20 阅读量：890 来源: 我爱方案网作者:

英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。

图1：英特尔发布首款集成高带宽内存、支持加速的FPGA

通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速度。

在 HPC 环境中，大规模数据移动前后数据的压缩和解压缩功能至关重要。相比独立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可对更大规模的数据移动进行压缩和加速。在高性能数据分析 (HPDA) 环境中，Apache* Kafka 和 Apache* Spark Streaming 等流数据管道框架需要实时的硬件加速。英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可同时读/写数据和加密/解密数据（实时），不会增加主机 CPU 资源的负担。

英特尔可编程解决方案事业部营销副总裁 Reynette Au 表示：“为高效加速这些工作负载，需确保内存带宽与数据激增保持同步。我们设计英特尔 Stratix 10 MX 系列是为了向 HPC 和 HPDA 市场提供基于 FPGA 的新型多功能数据加速器”。

借助集成的 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512 GB/秒的内存带宽。HBM2 使用穿透硅通道 (TSV) 技术垂直堆叠 DRAM 层。这些 DRAM 层堆叠在一个基层上并使用高密度微凸块将该基层和 FPGA 相连接。英特尔 Stratix 10 MX FPGA 系列利用英特尔嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 提供FPGA 逻辑和 DRAM 之间的高速通信。EMIB 用于将 HBM2 与高性能单片 FPGA 结构进行集成，以出色的能效解决内存带宽瓶颈。

英特尔正在发售英特尔 Stratix 10 FPGA 系列的多个型号，包括英特尔 Stratix 10 GX FPGA（具有 28G 收发器）和英特尔 Stratix 10 SX FPGA（具有嵌入式四核 ARM 处理器）。英特尔 Stratix 10 FPGA 系列采用了英特尔 14 纳米 FinFET 制程和一流的封装技术，包括 EMIB。

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