瑞萨电子和Dibotics推出实时、低功耗LiDAR解决方案

发布时间:2017-12-18 阅读量:739 来源: 我爱方案网 作者:

瑞萨电子与Dibotics日前宣布,双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案,用于光探测和测距(LiDAR)处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全(FuSa)实现实时3D测绘系统。



目前,激光雷达处理需要高效的处理平台和先进的嵌入式软件。通过将瑞萨电子包含高性能图像处理技术及低功耗的汽车R-Car SoC与Dibotics的3D实时定位和制图(SLAM)技术相结合,系统制造商可提供SLAM on Chip™(注1)。片上SLAM可在SoC上实现高性能PC所需的3D SLAM处理,并且仅利用LiDAR数据即可实现3D制图,而无需使用惯性测量单元(IMU)和全球定位系统(GPS)数据。该合作使在汽车系统内以低功耗和高级功能安全实现实时3D制图系统成为可能。

为迎接自动驾驶时代的到来,汽车电子市场不断优化自动驾驶车辆所需传感器技术,包括对环境的实时高清感知、车辆的精确定位以及实时传感器融合等。LiDAR已经成为实现自动驾驶的关键传感器,因为它能够非常精确地感测车辆周围的障碍物,并通过与电子控制单元(ECU)实时通信来控制车辆,优于摄像头和雷达等替代方法。通过激光雷达传感技术传输的数据量急剧增长,这将推动对海量数据进行高性能、实时处理的需求。

瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示:“瑞萨电子与Dibotics技术的无缝结合,以最高级别的汽车功能安全水准,为先进的LiDAR数据处理实现了实时、高效的解决方案。面向自动驾驶,瑞萨电子正通过与创新型伙伴的合作,优化瑞萨电子端到端平台Renesas autonomy Platform,我们很高兴宣布与Dibotics公司合作,为LiDAR市场提供颠覆性的技术。”

Dibotics首席执行官兼联合创始人Raul Bravo表示:“LiDAR传感器将对所有ADAS和自动驾驶功能发挥至关重要的作用。这一合作将瑞萨电子的专业设计与Dibotics的独特的前沿性能完美结合,从而帮助OEM、一级供应商和LiDAR制造商降低开发成本并加快产品上市时间。我们很高兴与瑞萨电子这样的市场领导者合作。“

与现有方法不同,Dibotics的Augmented LiDAR™软件实现了3D SLAM技术,只需要LiDAR传感器的数据即可实现3D映射。它无需IMU、GPS或轮式编码器(注2)的额外输入,从而消除了额外的集成工作,降低了BOM成本并简化了开发。此外,该软件还实现了逐点分类(注3),对运动物体的形状、速度和轨迹的检测和跟踪,以及Multi-LiDAR融合(注4)。

R-Car的高性能使其能够运行Dibotics的Augmented LiDAR软件。R-Car具有低功耗,并且符合ISO 26262(ASIL)功能安全标准,以实现高功能安全性。瑞萨电子R-Car是突破性的、用于ADAS和自动驾驶的Renesas autonomy™ Platform的一部分,提供从云到传感和车辆控制的全面的端到端解决方案。

Dibotics将于2018年1月9 - 12日在拉斯维加斯举行的CES 2018(中央广场北厅,CP-5, 法国汽车馆)上展示Augmented LiDAR解决方案。

(注1)片上SLAM(即时定位和片上映射):SLAM是一种计算算法,能够在跟踪车辆位置的同时生成和更新未知环境的地图。片上SLAM在SoC上实现SLAM技术。
(注2)车轮编码器测量车轮的旋转。该测量给出了汽车的速度。
(注3)不使用机器学习、以前的知识或地图数据,对LiDAR提供的每个点进行自动分类

(注4)实时组合多个LiDAR数据,无需校准或同步处理


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

LED汽车大灯方案 http://www.52solution.com/shop/5113.html
OBD汽车诊断模块 http://www.52solution.com/shop/5415.html
汽车后装空气净化器方案 http://www.52solution.com/shop/5513.html


快包任务,欢迎技术服务商承接:

需要设计20kw金属双极板燃料电池 ¥80000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9393.html
车载360全景的软硬件开发 ¥25000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9449.html
carplay app开发 ¥10000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9436.html


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。