英飞凌与ESCRYPT携手提高汽车通讯的数据安全性

发布时间:2017-12-18 阅读量:804 来源: 我爱方案网 作者:

随着越来越多的汽车具备联网和自动驾驶功能,汽车通讯的嵌入式信息安全就愈显重要。英飞凌和ESCRYPT在汽车网络安全领域展开密切合作,推出一款旨在加密车载通讯和增强通讯安全、同时兼顾未来安全需求的解决方案。

该解决方案基于英飞凌第二代AURIX™ (TC3xx)多核微控制器家族,以及ESCRYPT量身定制的CycurHSM安全软件。

图1:英飞凌与ESCRYPT携手提高汽车通讯的数据安全性


这款硬件-软件一体化解决方案加大了操纵电子控制单元(ECUs)的难度。现代汽车通常搭载约60个互相通信的ECU,此解决方案将有助于提高软件空中升级(SOTA)和自动驾驶等应用的信息安全性。

与单纯的基于软件的解决方案相比,这个基于软件和硬件——AURIX 和 CycurHSM——的解决方案能够显著提高安全性能。如今每个TC3xx微控制器都内嵌有硬件安全模块(HSM)。凭借将安全功能物理封装于HSM中,ECU的主控制器就能专注于执行自己的任务。

ECU制造商还可从其他方面获益:因为此硬件-软件解决方案十分易于实现。它符合AUTOSAR要求,不再需要开发额外的安全功能——支持配置CycurHSM 软件。这个整体解决方案能够减少高达90%的汽车通讯信息安全的开发费用。得益于此,系统供应商的开发人员可以专注于为新应用开发高级软件。

AURIX微控制器家族是汽车嵌入式安全解决方案的关键组件。它们可以控制通讯过程、执行监控和安全任务,同时还支持安全协议。其中,密钥由HSM生成和保存,从而实现安全启动、刷写和调试。凭借对称加密机制和非对称加密机制(AES-128, ECC 256, SHA2),HSM改进了诸如汽车软件、内部或外部数据传输过程中的防篡改保护,还能避免安装恶意软件和更新未授权软件。

作为全球首家嵌入式安全软件系统供应商,ESCRYPT针对AURIX和HSM量身定制了一套软件栈——CycurHSM。它实现了一系列基于硬件的安全功能,如数据加密和身份认证、真随机数发生器(TRNG)应用和安全闪存。不仅如此,该解决方案还具备一系列安全功能,如,运行操作监测,即在运行时对应用软件认证进行监控。

英飞凌底盘和ADAS应用微控制器高级总监Thomas Boehm表示: “AURIX加大了企图操纵ECU的复杂度,因此不论是现在还是将来,它都是汽车的关键组件。AURIX和协调软件栈CycurHSM的结合,将进一步提高车载信息安全性,减轻系统供应商的相关开发工作任务。”

图2:英飞凌底盘和ADAS应用微控制器高级总监Thomas Boehm


ESCRYPT 产品管理负责人Frederic Stumpf认为保证信息安全是联网自动驾驶的先决条件:“高端硬件平台AURIX和先进的HSM软件相结合,为汽车领域带来了面向未来的先进模式。与英飞凌的合作证明,合作能够使汽车信息安全达到最佳成果。”

图3:ESCRYPT 产品管理负责人Frederic Stumpf


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

汽车通信模块接口解决方案 http://www.52solution.com/shop/4504.html
OBD汽车诊断模块 http://www.52solution.com/shop/5415.html
汽车后装空气净化器方案 http://www.52solution.com/shop/5513.html


快包任务,欢迎技术服务商承接:

车载360全景的软硬件开发 ¥25000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9449.html
可移动汽车无线充电方案 ¥50000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9473.html
电动自行车控制器设计 ¥10000 竞标中 http://www.52solution.com/detail/9485.html


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。