发布时间:2017-12-9 阅读量:3740 来源: 我爱方案网 作者: Cole
这是一场实力较量与产品方案创意横飞的比武;
这是一场赢取知名原厂技术支撑与培训的契机;
这是一场获得快包平台合作与商机四溢的聚会;
这是企业服务商不可不参与的AI&自动化行业风向标——人工智能与自动化方案大比武。
“智”造新时代,未来已来!
这是一场企业服务商之间的较量!
本次“大比武”将优选八个分支的TOP服务商,把他们的优势开发能力和产品挖掘出来,推送给雇主需求单位,给服务商市场。把TOP服务商推荐给元器件原厂,成为认可的合作伙伴,让原厂有更多应用加速器,让服务商有更多的技术动力。把TOP服务商推荐给产学研合作单位,去参与科研成果产品化,获取政府资助和项目投资。
大比武活动时间表
行业八大分支服务商
TOP服务商权益
一、原厂支持,技术支撑
TI、ST、ADI、Microchip、Seiko、Cypress、炬芯、MPS、微软、顺络电子、北高智、科通通信、AVNET、江波龙科技、芯旺微、爱普特触控MCU等30余家原厂对本次对接会的企业服务商提供技术支持、技术培训。
二、快包推荐,对接雇主
入选成为快包行业Top服务商,可获得由快包的特别推荐,对接优质雇主。
三、产研合作,项目投资
推荐给产学研合作单位,参与科研成果产品化,获取政府资助和项目投资。
合作伙伴权益
1、 获取特定技术支持和新产品样片
2、 开发板原厂网站合作伙伴展示
3、 使用原厂合作伙伴名称开展业务拓展
4、 在原厂社区互动中宣传产品/方案
5、 原厂/代理商技术支持、培训和样片
6、 参与原厂主题技术推广,与原厂同台获取客户资源
服务商需要提交的资料
1. 具备产品或方案开发能力,擅长领域与主要客户
2. 可供产品,每月出货量水平,使用的主要元器件
3. 可开发的方案,成果案例,方案描述,使用的主要元器件
4. 希望与哪些元器件原厂成为合作伙伴,或获得技术支持
5. 现有原厂FAE或代理商FAE窗口人
6. 合作伙伴的公司介绍,公司名称、地址、网站、成立时间、年销售额、人员数量、负责人、联系人
7. 已经是哪些原厂的合作伙伴
评委筛选
评估委员会由原厂资深FAE、技术市场经理、方案公司产品经理、产学研人员、市场研究机构行业分析师、终端客户研发经理等。评估委员根据合作伙伴评估要素给服务商打分形成评估意见,合格的服务商由评委提交给元器件原厂的技术市场负责人,最终决定是否能够成为该原厂的合作伙伴。合作伙伴评估要素:
1. 具备技术方案定义和开发能力
2. 有产品出货和主要客户
3. 具备元器件的应用能力
4. 应用场景的创新力
5. 公司基本资质
评委审核通过的服务商还可直接进入快包TOP服务商,可卖的核心板可以入住快包自营,实现在线销售。设计方案可以进入方案超市,供雇主查询定制开发或直接雇佣。TOP服务商还可对接产学研项目,发展深度技术与资本合作项目。
落地活动
大比武成果展与技术交流将于2018年4月9-11日举办。我爱方案网每年4月举办智能硬件开发者创客大会,是中国电子信息博览会的核心活动。2018年大会主题内容是人工智能与自动化大比武成果展示,给优胜服务商分享、给更多服务商交流。2018 智能硬件开发者创客大会暨人工智能与自动化大比武成果展示议程如下安排:
时间 |
主题峰会、技术论坛 |
TOP服务商技术论坛 |
赞助商活动 |
4月9日 上午 |
AI与自动化技术市场需求峰会与TOP服务商发布会 |
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4月9日 下午 |
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数字传感与识别技术论坛,合作伙伴签约 |
先进技术方案发布会 |
4月10日 上午 |
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电源与电机伺服技术论坛,合作伙伴签约 |
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4月10日 下午 |
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射频无线互联技术论坛,合作伙伴签约 |
研发阶段服务趋势论坛 |
4月11日 上午 |
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数据处理传输与信息安全技术论坛,合作伙伴签约 |
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4月11日 下午 |
“快包”智能硬件开发者创客嘉年华,研发中心授牌仪式 |
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大比武活动组织机构
指导单位:中国电子信息博览会
主办单位:我爱方案网 快包AI & IOT开发供应服务平台
合作单位:中科创客学院 中国科技开发院 深圳市先进技术研究院
支持单位:中国信息产业商会电子分销商分会 中国电子学会 中国半导体协会 中国电子元件协会 深圳市半导体协会 深圳集成电路产业基地
报名热线
Tel: 400-085-2125 E-mail: operations@52solution.com
如需了解详情,请点击专题报名链接:http://www.52solution.com/Activity/bigv.html
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
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根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。