发布时间：2017-11-29 阅读量：1094 来源: 我爱方案网 作者: candytang
您现在可能已经使用固定功能的集成电路（IC）很长一段时间了，并且在某些情况下，已经适应了它们有限的灵活性。一个简单的通用异步收发器（UART）到串行外设接口（SPI）桥接器、一个复位控制器或一个带有后备存储器的外部实时控制器（RTC）在自身功能方面拥有良好的表现，但却仅限于设定的功能。
但是如果可以通过智能化或功能定制来更好地满足您的需求呢？如果可以使用独立的低成本MCU来实现这些独立功能呢？
新型MSP430™超值传感系列MCU可以通过多种集成混合信号功能帮助部署简单的传感解决方案。为扩展这些低成本MCU的功能，TI为25个常见系统级功能创建了一个代码实例库，包括定时器、输入/输出（I/O）扩展器、系统复位控制器、电可擦可编程只读存储器（EEPROM）等。
25项功能被划分为标准电路中常见的四个功能类别：系统管理、脉宽调制、定时器和通信。
在使用MSP430FR2000器件时，大部分代码实例都适用于0.5KB以下的内存，成本最低的MSP430 MCU的售价低至1000单位数量29美分，更多数量低至25美分。图1介绍了一些离散功能集成电路，如外部监视器或实时时钟集成电路，可以用25项功能中的对应功能进行替代。如果使用所示的多个集成电路或功能（如定时器或PWM），甚至可以将多种功能组合起来，满足您的应用需求，从而减少工作量和电路板空间。
图1：25项功能中的几项示例
为帮助您了解和使用这些功能，TI编写了一本电子版说明书，其中包含25个简短的应用注释，并附有源代码链接。在几分钟内，便能够编译、下载源代码并在MSP430超值传感系列MCU上运行。可以根据您的应用需求对功能进行调整，从而大幅缩短上市时间。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
