发布时间：2017-11-29 阅读量：1081 来源: 我爱方案网 作者: candytang
据外媒报道，日前，韩国一家科技公司开发出了号称是全球首款适用于智能手机的微型温度传感器模块，"韩国先驱报"称，这款模块可与特定的应用程序配合工作，只需0.5秒即可测量出一个人的体温。
该模块采用集成微机电系统（又称i-MEMS），有了这个模块，人们可以用智能手机来测量人类或者物体的温度，量程在-40~200摄氏度之间。
大家知道，智能手机的工作过程会伴随着发热，而这款温度传感器模块会避免智能手机本身产生的热量对测量结果产生干扰，另外，这款温度传感器测量温度的方式是非接触式，这可以有效地减小交叉传染的风险，并扩大了适用范围。
现在还没有确切的说法表明这款温度传感器模块何时会被引入智能手机，但我们将来可能很快就能在旗舰手机上找到它——或许是在三星Galaxy智能手机上。关于微型温度传感器在智能手机上的应用，我们也将持续关注。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
