发布时间:2017-11-17 阅读量:875 来源: 我爱方案网 作者:
图:使用5G库帮助工程师探索3GPP新型无线电技术的行为和性能
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随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车(EV)续航里程与充电效率的持续升级,对电池管理系统(BMS)与储能系统(ESS)的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及,传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T,以1800V(最小值)输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证,为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司(台积电)于今日(2025年7月17日)正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示,该公司本季度业绩表现极为亮眼,多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算,第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币,不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%,较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%,充分显示了业务成长的强劲动能。
近日,英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作,并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成,标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节,分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。