发布时间:2017-11-10 阅读量:1730 来源: 我爱方案网 作者:
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国际半导体产业协会(SEMI)最新报告敲响警钟:到2030年,全球半导体行业将面临约100万名专业技术人才的巨大缺口。这一危机不仅席卷工程师等核心技术人员,更涉及中高层管理梯队——预计需要紧急补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。工程师资源的先天性短缺,甚至逼迫企业将目光投向其他行业的管理人才,行业人才争夺战已升级为跨领域竞争。
2024年1—5月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点,较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示,5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势:微型计算机设备产量达1.3亿台,同比增长5.5%;集成电路产量1935亿块,增速6.8%;而手机产量受全球消费电子需求调整影响,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,降幅收窄至2.1%。
根据知名市场研究机构Canalys发布的最新调查报告,美国PC市场(包括台式机、笔记本电脑和工作站)在今年第一季度迎来了显著回暖。报告数据显示,该季度美国市场总出货量达到1690万台,同比增长15%。这标志着市场在经历了较长时间的调整后重回正向增长轨道。
在人工智能芯片需求激增与技术突破的双重驱动下,三星电子正积极评估重启其旗舰级半导体制造基地——平泽第五工厂(P5)的建设计划,此举被视为其在全球先进制程竞赛中的关键布局。
据业内知情人士披露,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)正推动对其芯片代工业务实施重大战略调整。为提升市场竞争力,其核心改革方向可能包括:为新客户跳过18A制程节点,直接提供下一代14A先进工艺服务。此举若落地,将颠覆前任CEO帕特·基辛格制定的技术路线图。