瑞萨与丰田、电装携手，共同推动自动驾驶汽车的普及

发布时间：2017-11-6 阅读量：703 来源: 我爱方案网作者:

瑞萨电子宣布，丰田和电装在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoC R-Car和用于车载控制的MCU RH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。

图1：瑞萨与丰田、电装携手，共同推动自动驾驶汽车的普及

瑞萨电子凭借车载MCU／SoC在全世界占有No.1（备注1）的市场份额，这是因为瑞萨电子不仅在半导体的性能和可靠性方面值得信赖，而且在如今备受关注、防止攻击的网络安全技术和应对故障的功能安全技术方面拥有雄厚的技术实力。为实现自动驾驶的商品化，必须将以上先进技术与应用场景相结合，把握性能与功耗的平衡、考量电子系统的搭载位置和空间、应对发热问题和环境问题等技术挑战，拥有汽车领域专业、广泛且深入的知识。

瑞萨电子在车载电子开发中积累了雄厚的技术和经验，在业界受到广泛认可。此次被丰田选为拟于2020年推向市场、可在驾驶员监控下在汽车专用道上自动进行变道、并道、超车的汽车“Highway Teammate”的主要半导体供应商。针对电装开发的自动驾驶ECU，瑞萨电子的“R-Car”作为自动驾驶的核心部分被选定，它可根据来自外部的传感器信息高精度地推测本车的位置并瞬间判断出最佳驾驶方案。此外，RH850被选定为接受R-Car下达的指令并进行行驶、转弯、停止等控制的微控制器。这是经过对关乎自动驾驶汽车能否被普及的重要因素——性能与功耗的平衡、以及高可靠性的综合系统进行评估的结果。

丰田汽车株式会社常务理事鲤渕健先生表示：“丰田为了实现安心、安全的汽车社会，一直追求卓越技术，严选使用高品质设备和材料的汽车系统。此次，与拥有卓越技术经验积累的电装和瑞萨电子合作，将加速自动驾驶汽车的开发，并实现早期推广。”

株式会社电装常务董事隈部肇先生表示：“此次，与瑞萨电子携手合作，为丰田自动驾驶汽车共同开发可称为汽车大脑的ECU。电装将使用高性能的半导体，最大限度地发挥高水平系统设计能力和软件开发能力，以实现高可靠性的自动驾驶汽车的ECU系统。”

瑞萨电子株式会社执行董事常务大村隆司先生表示：“丰田和电装计划投产的自动驾驶汽车采用了瑞萨电子的高性能车载半导体，我感到非常荣幸。面向未来的自动驾驶时代，瑞萨电子将提供开放、创新、可靠的开发平台——Renesas autonomy™，加速自动驾驶汽车开发，为自动驾驶早日普及做出贡献。”

瑞萨电子将持续强化研发，提高运用于自动驾驶汽车的Renesas autonomy的平台价值，努力将先进驾驶辅助系统或自动驾驶系统融合进从旗舰型到推广型的所有车型中，早日实现安心、安全的汽车社会。

（备注１）数据来源：2017年Strategic Analytics调查

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

快包任务，欢迎技术服务商承接：

基于海思HI3520D+NVP6124用于车载360全景的软硬件开发￥30000 竞标中

GPS定位器开发￥6000 竞标中

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%：深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"