WiFi之父Cees Links说:物联网为我们带来更美好的生活!

发布时间:2017-10-31 阅读量:757 来源: 我爱方案网 作者: cywen

近些年,物联网一直是被谈及的热点话题。也许你不知道,全球射频领先厂商 Qorvo 在这一领域拥有成熟的解决方案并成功应用于智能家居领域。

近日,WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links以“Internet of Things——The Next Wave of Connectivity”为主题,与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮——物联网,并就物联网未来的发展变化做了介绍。


物联网给我们带来新一代网络连接的浪潮,同时在我们的生活中起到至关重要的作用,带来机遇的同时也带来了挑战。它不仅为我们带来新的垂直市场,还引入了新的商业模式。相信大家在骑共享单车的时候,已经享受到物联网的服务。我们看到各种各样的标准层出不同,标准化的战争同时被引入进来。物联网在为我们带来各种各样的使用场景的同时,也让我们看到了其市场接受度缓慢的问题。


Cees Links 从覆盖范围和传输容量、智能管家服务、开放式行业标准和小而美四个方面阐述了他对物联网的理解。在新一代的物联网管理系统中,Qorvo的物联网产品解决了数据覆盖范围及大数据、远距离传输的问题,同时提供系统化的智能管家服务,支持 WiFi、ZigBee&Thread、Bluetooth、NB-IoT 等通用型开放式的行业标准,在保证产品性能的前提下,通过减小器件尺寸、将产品做到“小而美”,进而解决物物互连时可能需要用到繁琐和庞大的器件带来的麻烦与不便。

他指出,物联网影响着生活的方方面面,它不仅提供物与物的连接,还能为更多人提供服务。物联网是一个服务业务,Qorvo 能够在新一代物联网管理系统中在任何地方、对所有人提供实时的服务。以独居老人举例来说,物联网的根本目的是实现即便在没有摄像头的情况下,出现异常情况还能及时报警,保障老人高品质的生活,让子女们能够安心工作。



面对目前生活中存在的多种复杂的标准,Cees Links 认为,当市场变得更加成熟时,标准最终将趋于平和。在 WiFi 还没有普及的时期,也有多种标准存在,而现在仅剩下WiFi,他相信在传感控制领域,未来所有的标准也将变得简单化,开放式的标准会留下来,比如蓝牙、WiFi、Zigbee和5G。



作为全球射频领域的领先提供商Qorvo,最终哪一个标准胜利并不重要。我们能够提供所有标准的服务。从市场经验告诉我们来说,当方案变得更加确定时,市场也会越来越成熟。

最后,Cees Links讲道,所有技术都是为了一个宗旨而服务的,那就是为了让我们更快更好的做决定。物联网让我们了解更多新的技术,希望大家不要工作的太辛苦,学会聪明的工作。当你有更多数据用于分析,才能更快更好的做决定。我们生活在非常好的时代,物联网让我们的生活变得更加美好。

在会后的媒体与Links先生的沟通中,记者了解了关于 NB-IoT、LoRa 以及5G 的未来发展,Cees Links 表示,当5G 来临时,NB-IoT和LoRa标准可能会消失。但以现有阶段来看,私有化方案的最大优势是帮助开发者快速开发产品并应用,随着市场化的成熟,未来将有更多开发式的标准引入进来,为用户更快更好的提供方案。有运营商来询问如何选择 NB-IoT 还是 LoRa,Cees Links 指出我们更应该关注如何赚钱,如何从市场经验中赚更多的钱。从 LoRa 开始我们学会了盈利的方式,未来也将能复制到 NB-IoT 和5G 标准中。

此外,在Qorvo如何应对物联网瞬息万变的市场变化上,Cees Links 强调,从标准的未来走势可以看出,超低功耗和更好的覆盖性这两点至关重要。Qorvo 的 GP712 和 GP695 就是为此而设计的,同时我们帮助客户提供成熟的产品解决方案,不仅仅是硬件本身,还会提供应用层的开发及整套的系统服务方案。在目前中国正兴的 NB-IoT 领域方面,Qorvo 也有相应的产品方案提供。NB-IoT 更适合户外的应用,未来在智能停车、智能路灯等智慧城市的应用方面将有其用武之地。
相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。