2017 NB-IoT技术创新融合应用论坛

发布时间:2017-10-13 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者:

NB-IoT(基于蜂窝网络的窄带物联网技术)是世界通信标准组织3GPP定义的CIoT技术标准,于2016年6月推出,其具备广覆盖、低成本、低功耗以及大连接等特性。随着新技术标准的诞生,物联网的发展将更加迅速,并覆盖几乎所有的产业,能够为智慧家电、智慧城市等众多领域带来更加丰富的应用场景,同时也给运营商带来新的商业机会。

但是,在许多具体的应用场景上,还需要很多工作要做。当前NB-IoT发展仍是一个供给推动为主的阶段,需要集网络部署、产业配套、应用适配和商业模式探索的。

本次“NB-IoT技术应用创新融合论坛”将在2017年10月25日下午在第十五届中国国际半导体博览会同期举办。在这次论坛上,运营商、芯片模组厂商、终端设备厂商和垂直产业伙伴共聚一堂,将从国家政策导向、行业发展趋势、技术标准、商用解决方案等视角就如何加强NB-IoT与智能家居、智慧城市等产业深度融合,带动产业链端到端的成熟与发展,占领物联网技术的制高点等问题进行详细解析与探讨。

一、组织机构

指导单位:工业和信息化部

商务部


主办单位:中国电子器材总公司


承办单位:中电会展与信息传播有限公司
中国电子商会物联网专业委员会

二、主题

创新与融合

三、时间地点

时间:2017年 10月25日下午

地点:上海浦东新国际博览中心

四、议程以及演讲嘉宾


五、论坛规模及参会人群

规模200人

覆盖NB-IoT运营商、物联网标准研究机构、实验室测试认证机构、芯片及模组厂商、可穿戴设备制造商、智慧家电及智慧城市等物联网设备服务厂商、电池等元器件/软件/系统集成等全产业链项目负责人、技术总监、市场总监、商务拓展总监、研究开发总监、技术高管、工程师等。

六、活动形式

论坛+展览展示

为更好地保障供需洽谈效果,本次活动在第十五届中国国际半导体博览会规划有“NB-IoT专区”,计划邀请10家行业领先企业,目前已有NB芯片厂商高通半导体、瑞迪科、联发科确定展示,多家模组企业咨询预订。欢迎展位预订及演讲咨询!

七、参会联系方式

陈经理

电话:010-51662329-35

手机:15600023168

邮箱:986513396@qq.com
相关资讯
第106届中国电子展:构建产业新生态,打造全球创新枢纽

​在全球科技竞争格局深刻重构的背景下,中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略,聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域,集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。

高频晶振的接地策略:数字地还是模拟地

在现代电子系统设计中,混合信号PCB的接地策略直接影响电路性能与信号完整性。晶振作为时序控制的核心元件,其接地方式需严格遵循噪声抑制与电流回流路径优化的基本原则。

压控温补晶振替代传统温补晶振的应用研究

在精密电子系统中,时钟源的稳定性与精度直接影响整体性能。温补晶振(TCXO)凭借其优异的温度补偿特性,长期以来广泛应用于通信、导航等领域。然而,随着现代电子设备对频率控制要求的日益提高,压控温补晶振(VC-TCXO)因其兼具温度补偿与电压调谐能力,逐渐成为高精度场景下的潜在替代方案。

苹果2027年推出虚拟伴侣机器人:科技与情感的完美融合

​据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。

技术赋能 生态共赢——电子制造装备智能化建设的创新路径

在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。