发布时间：2017-10-13 阅读量：1164 来源: 我爱方案网 作者: candytang
最近这些年，物联网蓬勃发展，联网设备数量不断增加，联网的范围逐渐扩大，无线通讯协议日益增多，对功耗、速度、安全、服务质量的要求也越来越高，所以，这就催逼物联网无线协议不断发展，以不断应对新挑战。蓝牙协议也一样，在去年就崭露头角的蓝牙5就能很好地应对物联网挑战，使得无线连接变得简单且安全。
物联网发展到如今，无线技术纷繁复杂，往往会出现在同一区域的不同设备上，这些无线通信设备之间会出现相互干扰的现象。然而，蓝牙5标准可以减少和其他无线通信技术之间存在的干扰，帮助设备在复杂的物联网环境中与其他无线设备并存。
速率/容量/范围/功耗 蓝牙5核心规范变身
蓝牙5不但可以传输更远、速度更快，同时还包括更大的传输容量。值得一说的是，蓝牙5在传输范围和速度方面进行了提升，但功耗仍然很低。
由于物联网装置无法提供太多的电力，蓝牙5针对IoT物联网的装置应用，提供更好的效能，以及更低的功耗需求。可以说蓝牙5是为IoT定制的一个标准。
蓝牙5应用示例
注：蓝牙技术凭借低功耗、高速度的优势，在智能家居、可穿戴设备中广泛应用。然而，蓝牙5标准的覆盖距离变为原来标准的4倍，这意味着蓝牙协议的应用范围将更广，可覆盖整个家庭和楼宇的范围，扩展应用到智能家居和智能楼宇。
全新的TI Bluetooth低功耗解决方案
全新SimpleLinkCC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。
方案1：蓝牙模块MS96SF2
MS96SF2是采用TI CC2640设计的贴片蓝牙4.2模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案，适合蓝牙低功耗的应用，它降低了建立网络节点的成本。CC2640为双核芯片，有一个ARM内核Cortex-M3的处理器，用于处理应用数据；另一个ARM内核Cortex-M0处理蓝牙部分数据。MCU有更快的运行速度，内核运行速度达到48Mhz，它能够实现更强大的运算能力，能实现非常复杂的算法。128KB FLASH程序空间、28KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。
方案详情：http://www.52solution.com/shop/5361.html
方案2：蓝牙模块MS96SF1
MS96SF1是采用TI CC2640设计的贴片蓝牙4.2模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案，适合蓝牙低功耗的应用，它降低了建立网络节点的成本。CC2640为双核芯片，有一个ARM内核Cortex-M3的处理器，用于处理应用数据；另一个ARM内核Cortex-M0处理蓝牙部分数据。MCU有更快的运行速度，内核运行速度达到48Mhz，它能够实现更强大的运算能力，能实现非常复杂的算法。128KB FLASH程序空间、28KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。
方案详情：http://www.52solution.com/shop/5357.html
蓝牙是物联网发展中的关键角色，特别是蓝牙5带来的提升，让蓝牙技术在物联网应用中有着更重要的地位。相信未来随着蓝牙5的推进和应用，蓝牙技术将会为智能家居、智能工业等物联网应用注入一股新鲜血液！
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
