降低TCO并提高数据中心性能:FPGA实现多应用加速

发布时间:2017-10-12 阅读量:1096 来源: 我爱方案网 作者:


对于各种不同的数据中心工作负载,FPGA 可以显著提高性能,最大程度减少附加功耗并降低总体拥有成本 (TCO)。

例如,英特尔合作伙伴 Swarm64 使用英特尔® FPGA 将实时数据库查询性能提升了 10 倍,预计在三年内可节省超过 40% 的总体拥有成本。同样,与只为Pairwise HMM 算法使用英特尔® 至强® E5 处理器相比,英特尔与布罗德研究所(Broad Institute)通过使用基于英特尔® Arria® 10 FPGA 的加速技术实现了 50 倍的速度提升,而这曾是基因组测序过程中的一个瓶颈。通过使用 Arria 10 FPGA,Attala Systems 能够突破传统“OS + NIC”方法的软件开销,从而在新兴 NVMe 存储设计中减少了高达 72% 的延迟。

为了简化并提升这些 FPGA 加速解决方案的优势,英特尔以前所未有的全新方法,将硬件平台、软件加速堆栈和生态系统支持组合在一起。今天,我们推出了英特尔® 可编程加速卡系列中的第一款产品,与之前推出的面向包含 FPGA 的英特尔® 至强® CPU 的加速堆栈 一起,将使 FPGA 在数据中心的部署更简单更快速。

轻松实现 FPGA 加速

使用英特尔® 可编程加速卡(英特尔® PAC),可以更快地完成 FPGA 加速。采用英特尔 Arria 10 GX FPGA 的英特尔可编程加速卡是该系列中的第一张卡,可轻松插入任何基于英特尔® 至强® 处理器的服务器,在提升性能的同时,将复杂的数据密集型应用的功耗降至最低,包括 AI 推理、视频流分析和数据库加速等。

图 1:采用英特尔 Arria 10 GX FPGA 的英特尔可编程加速卡(英特尔 PAC)

多用途 FPGA 能够加速网络、存储和计算基础设施中的各种应用。事实上,FPGA 可以动态地重新配置,支持在使用期间进行变更来加速不同的工作负载。
我们最近推出的面向包含 FPGA 的英特尔® 至强® CPU 的加速堆栈能够对英特尔 PAC 进行 补充。加速堆栈包括 API、框架、软件库和工具,它们让应用程序开发人员能够在更高的层次上工作,而不必担心 FPGA 的内部运作。它还支持更轻松地将代码迁移到未来的新平台。

图2:面向含 FPGA 的英特尔® 至强® CPU 的加速堆栈

该堆栈还提供了一种嵌入生态系统为特定工作负载开发的可随时轻松访问的加速功能。与此同时,英特尔的全球生态系统合作伙伴正在快速扩展,在人工智能、实时大数据分析、视频处理、金融加速、基因组学、网络安全等领域为特定市场开发解决方案。

图 3:面向含 FPGA 的英特尔® 至强® CPU 的加速堆栈的生态系统支持

您希望加速哪些应用?

总而言之,可编程加速卡、加速堆栈和生态系统解决方案能够快速实现基于 FPGA 加速的性能、功耗和 TCO 优势。您的哪些应用需要加速?


作者:英特尔可编程解决方案事业部副总裁  John Sakamoto


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:
FPGA解决方案
zynq FPGA+ ARM 数据记录仪

FPGA ATM采集卡


快包任务,欢迎技术服务商承接:

基于FPGA开发HDMI,BT656,DVP YUV422, LVDS,RGB888接口互转  ¥30000.00


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
碳化硅MOSFET驱动电路的研究与设计:开启高效电力电子新时代

碳化硅MOSFET凭借其高击穿电场强度、高热导率、高开关频率及低导通损耗等优势,在新能源汽车、光伏逆变器、数据中心电源及工业电机驱动等高功率、高效率应用场景中展现出巨大潜力。

苹果iPhone 17最全爆料:新设计、新机型、新价格,史上最大升级来袭!

此次发布的iPhone 17系列或将迎来苹果近十年来最彻底的一次革新——全新机型、颠覆设计、全系高刷、自研基带、5000mAh电池……亮点密集,堪称“王炸”级别。

破局算力能耗:SiC器件如何重塑数据中心电源的未来

相较于传统的硅(Si)基IGBT和MOSFET,SiC器件在材料层面实现了质的飞跃。其禁带宽度是硅的3倍,击穿电场强度是硅的10倍,热导率也远超硅材料。

步进电机驱动中的微步控制:解锁平滑运动与精准定位的核心技术

在现代精密自动化设备、3D打印机、CNC机床以及机器人技术中,步进电机因其开环控制、结构简单、成本低廉且定位精准等优点而被广泛应用。

C电源系统:结构解析、核心特性与典型应用全景

本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。