Molex推出Mini50紧凑型密封镀层连接器,用于车载信息娱乐系统和安全

发布时间:2017-10-10 阅读量:860 来源: 我爱方案网 作者:


Molex 在发布大受欢迎的 Mini50 线对板连接器系统后,最近将三种新型端子加入 Mini50 密封连接器。这几型新型端子分别称为 TAK50 端子、CTX50 非密封镀金端子,以及 CTX50 密封端子,使车辆的制造商在车内(非密封)和车外(密封)应用中可以充分利用微型化互连系统的优势。
 
Molex 集团产品经理 Jeremy Stout 表示:“在车载信息娱乐系统和安全等方面,制造商们不断的向车辆中加入越来越多的电子功能。这些额外的功能促使着 Molex 尽可能的拓展开发节省空间的 Mini50 系列产品。特别在于,使用了密封式的产品后,设备的制造商现在可以利用紧凑的外形来实现数量与日俱增的外部功能,而这正是他们的客户所迫切要求的。”
 
新型的 Mini50 密封连接器具有便于通孔线束路由的圆形外形,而且在出厂前即已预装配了垂直的独立二次锁定 (ISL) 功能,因此可以减少独立组件的数量。0.5 毫米级别、汽车行业认可的 Mini50 连接器系统尺寸约比 USCAR 0.64 毫米接口小 50%,鉴于板载电子元件数量的增长以及安装空间的局限,可以解决汽车制造商对于更小尺寸组件不断提高的需求。新型号还减轻了线束的总重量,与传统的 0.64 毫米端子系统相比,可以使线束行业的客户压接和处理更小线规的电线。
 
Molex 的新型 TAK50 端子理想用于车载信息娱乐系统和车身控制照明模块等应用,采用双横梁设计,兼容 AK 叶片和空腔。TAK50 端子经环境测试通过,经验证符合 GMW3191 (2012) 对 85ºC 到 105ºC 额定温度的要求,并且符合 LV214 (2010) 对 105ºC 和 130ºC 额定温度的要求,可使用 0.13 平方毫米到 0.35 平方毫米尺寸的电缆。
 
在触点的啮合力与分离力、压线接口和额定电流等方面,与同等的竞品相比,TAK50 端子的表现都非常出色,这来自于插针对齐功能,可以提高连接的准确性,防止断裂。这一新的产品变型还可用于车辆中要求互连系统能够耐受高度振动的各个领域。
 
CTX50 非密封母插端子现提供镀金版本,适合低电流、高安全性、高插拔次数的应用。此外还可理想的用于腐蚀性环境中的部署。CTX50 镀金端子可使用 0.13 平方毫米到 0.35 平方毫米尺寸的电缆,与 0.64 平方毫米的产品相比,在重量和空间上具有优势,导电性更好,插入力降低,并且对于氧化具有更高的耐受性。
 

Molex 还开发出了密封式的产品变型,称为 CTA50 密封式端子,IP68 等级版本不含选装的背壳,而 IP69 等级版本则含有选装的背壳,适合车辆外部的电子系统使用,良好的耐受水分。这一新型端子提供镀锡或镀银选项,可使用 0.95 至 1.4 平方毫米直径的电缆。电缆的极性可通过端子的形状来实现,从而确保密封件的完整性,而检修孔和/或探头孔与配对插针孔明显不同,将意外插入的风险降至最低程度。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎IDH合作: 
基于Xilinx Kintex-7 PCIeX8 四路光纤卡
6U CPCI Express高速数据处理平台

犇乐WIFI 物联网模组


快包相关任务,欢迎技术服务商承接:

智能汽车驾驶员识别系统  ¥100000.00 

汽车CAN、LIN总线软件开发工程  ¥10000.00


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"