发布时间:2017-09-30 阅读量:2792 来源: 我爱方案网 作者:
全球集成电路产业已进入重大调整变革期,人工智能是大势所趋。AI芯片将会成为未来主流,国内相关公司将会通过AI芯片,助力中国集成电路产业崛起。
2017年全球半导体产业的景气度逼近十年的历史高点。上半年全球市场规模为1905亿美元,同比增长21%,为七年来最快增速。而中国芯片进口额从2007年的955亿美元上升至2016年的2271亿美元,是原油进口总额的1.7倍,其中计算机处理器、汽车内嵌式芯片等高价值产品完全依赖进口。今年前五个月,中国芯片进口金额为654.8亿美元,同比增长17.9%。根据赛迪智库报告显示,中国集成电路产业规模将进一步增长,随着半导体行业迎来传统旺季,全年增速将保持在20.6%左右。
广东新岸线公司近日推出一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816,NR6816采用零中频架构,片内集成LNA和Pre-PA,接收和发射中频滤波器,支持3.2-3.8G的工作频段,单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽,多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片,在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。
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在全球科技竞争格局深刻重构的背景下,中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略,聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域,集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。
在现代电子系统设计中,混合信号PCB的接地策略直接影响电路性能与信号完整性。晶振作为时序控制的核心元件,其接地方式需严格遵循噪声抑制与电流回流路径优化的基本原则。
在精密电子系统中,时钟源的稳定性与精度直接影响整体性能。温补晶振(TCXO)凭借其优异的温度补偿特性,长期以来广泛应用于通信、导航等领域。然而,随着现代电子设备对频率控制要求的日益提高,压控温补晶振(VC-TCXO)因其兼具温度补偿与电压调谐能力,逐渐成为高精度场景下的潜在替代方案。
据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。
在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。