Vishay采用Slim DPAK封装的新款TMBS整流器可用于工业及消费电子

发布时间：2017-09-29 阅读量：1223 来源: 我爱方案网作者:

Vishay宣布推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的Slim DPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降低，电流等级高。

图1：Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS整流器

今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点，单管芯结构的电流等级能达到35A，双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同，封装高度低43%，可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外，器件的散热面积大14%，使典型热阻降至1.5℃/W。

新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V，在DC/DC转换器，续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗，提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本，可用于汽车应用。

新整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求，符合RoHS，无卤素。

新的TMBS整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎IDH合作：
用于跑步机的2.2KW变频器方案
 电子变压器解决方案
多种功能故障保护1000W变频器

快包相关任务，欢迎技术服务商承接：
物联网室内数据检测与采集系统￥20000.00

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

1600V IGBT技术突破：意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%，AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。

东芝首发1800V车规级光继电器TLX9165T，破解800V电池系统安全隔离难题

电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。

台积电Q2业绩强势增长先进制程与AI需求成核心引擎

台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。

英特尔完成RealSense业务分拆，获5000万美元融资，聚焦AI视觉新赛道

近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。