Vishay采用Slim DPAK封装的新款TMBS整流器可用于工业及消费电子

发布时间:2017-09-29 阅读量:1192 来源: 我爱方案网 作者:

Vishay宣布推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器系列,该器件采用eSMP®系列的Slim DPAK(TO-252AE)封装。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。

图1:Vishay采用SlimDPAK封装的新款TMBS整流器

今天发布的40颗肖特基整流器集合了TMBS技术和SlimDPAK封装的优点,单管芯结构的电流等级能达到35A,双管芯共阴极结构的电流等级达到40A。器件的PCB占位与DPAK封装相同,封装高度低43%,可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外,器件的散热面积大14%,使典型热阻降至1.5℃/W。

新整流器在20A、35A和40A下的正向压降低至0.44V、0.46V和0.49V,在DC/DC转换器,续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗,提高效率。新整流器还有通过AEC-Q101认证的版本,可用于汽车应用。

新整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃。器件符合自动贴片工艺要求,符合RoHS,无卤素。

新的TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎IDH合作: 
用于跑步机的2.2KW变频器方案
电子变压器解决方案
多种功能故障保护1000W变频器

快包相关任务,欢迎技术服务商承接:
物联网室内数据检测与采集系统  ¥20000.00

>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"