揭秘高通3D人脸识别解决方案

不久前，高通正式宣布其下一代骁龙处理器（预计今年12月公布）将支持红外3D感知技术，并且推出了基于Qualcomm Spectra ISP技术的摄像头模块项目。而这也意味着未来基于高通骁龙处理器的智能手机将能够实现面部识别等功能。不过，当时高通并未介绍相关的技术细节。8月底，高通在深圳2017生物识别技术与应用高峰论坛上首次正式公开介绍其最新发布的3D感知技术解决方案。

高通推出了三款基于Qualcomm Spectra ISP技术的摄像头模组：1、前置 iris 生物识别模组；2、入门级计算机视觉摄像头模组；3、高端计算机视觉摄像头模组。

前置 iris 生物识别模组，采用的是红外技术，基于高通的软件 OV2281图像传感器（200万像素），目前的主要用于虹膜识别。具有40ms的低延时，低功耗，并且还可以通过大多数太阳镜进行识别。同时支持活体检测，不会被2D图像或者3D模型欺骗。

这个“入门级计算机视觉摄像头模组”，属于被动光技术，目前已经在智能手机当中被广泛应用，比如现在常见的后置双摄。其原理就是通过两个摄像头的角度差来拍摄两幅图像，最后重叠，算出来物体到摄像头的距离；这个优点就是功耗比较低，没有额外需要光源，缺点就是在暗光下效果会受影响。

而“高端计算机视觉摄像头模组”则采用的是主动光技术，由红外发光器、IR 摄像头以及一个RGB 摄像头（据说有1600万像素、2000万像素两个版本）组成。通过红外发光器发射出一束光，形成光斑，再通过IR 摄像头读取该图案，并对点状图在物体上发生的扭曲、以及点与点之间的距离进行计算，再加上RGB图像，结合起来就构成了一个3D模型。这个好处就是在黑暗中，尤其光线非常差的环境下，效果也会非常好。而传闻中的苹果iPhone 8就采用的就是类似这样的3D摄像头模组。

此前，高通也对该摄像头模组的3D深度感知技术进行了现场展示。可以看到，其捕捉到的画面精度非常的高。据称，它的深度超过一万点，点距精度达到0.125 mm。它可以用来做面部识别，以及物体3D重建与制图等。

△高通（中国）资深高级市场经理刘学徽先生

不过，这并不是说高通自己要来推这些摄像头模组。在“2017生物识别技术与应用高峰论坛”上，高通（中国）资深高级市场经理刘学徽先生表示， “前面介绍这三个模块，不是说高通会出一整套的，包括硬件、包括软件的方案，而是骁龙芯片会支持这样的技术。”

换句话来说，这三款模组都会与高通新的Spectra ISP技术进行结合，将会进一步提升深度感知功能，处理速度更快、更准确。而且，很快基于高通下一代处理器的智能手机就能够部署与iPhone 8一样的3D人脸识别系统。高通此举也是在向众多跟风苹果的厂商透露一个信息，那就是“苹果的3D人脸识别系统没什么了不起，我们的骁龙处理器也能帮你们实现。”