发布时间:2017-09-13 阅读量:824 来源: 我爱方案网 作者:
英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,负责制定工业4.0核心器件和标准。与此同时,英飞凌也积极践行工业4.0理念,旨在打造世界上最先进的智能工厂。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,以助力“中国制造2025”为己任。作为全球领先的智能支付科技公司,金邦达基于20余年对安全支付产品生产运营的丰富经验和深入理解,通过积极借鉴德国工业4.0经验,利用云计算、大数据、人工智能等前沿技术,实现研发设计、生产运营、智能物流、风险控制等业务流程的智能优化,为国内外客户提供更广泛、更优质的服务。
英飞凌深耕中国市场,积极推进“与中国共赢”战略,助力“中国制造2025”是重要的战略举措之一。为落实这一举措,英飞凌根据目前全球智能制造发展和中国制造业现状独创了三角商业模式。一方面,欢迎本土制造企业参观无锡智能工厂,通过多种形式将成功经验与本土制造企业分享;另一方面,与生产系统设备、方案、集成商以及中国一流高校合作,为本土制造企业提供咨询服务,由合作双方提供实施服务,合力帮助本土制造业进行转型升级。英飞凌与金邦达的战略合作是继英飞凌携手通富微电后践行三角商业模式的又一成功案例。
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LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
根据Omdia(原Canalys)最新数据,2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台,同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货,导致渠道库存短期内激增。
三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认,该公司已完成第二代2nm全环绕栅极(SF2P)技术的基础设计验证,计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产,并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
美国雄心勃勃的芯片本土化战略正经历一场现实考验。尽管政策推动与巨额投资不断加码,其芯片供应链距离完全自给自足仍有显著差距。最新的行业动态揭示了一个关键瓶颈:尖端芯片封装能力的缺失。
随着物联网和智能化浪潮席卷全球,高精度环境传感技术已成为智能设备的关键核心。全球知名环境传感器制造商Sensirion公司近日通过其全球代理网络正式推出SHT40-AD1P-R2与SHT41-AD1P-R2两款全新数字温湿度传感器,通过突破性防护设计与精度优化,为严苛应用环境树立了全新的性能标杆。