发布时间：2017-09-11 阅读量：1102 来源: 我爱方案网 作者:
为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC) 、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。
通过使用该款模，开发人员块可避开硬件设计和射频电路布局等技术挑战。新蓝牙模块SPBTLE-1S通过了BQE审批并取得了FCC、IC和CE-RED(无线电设备法令)认证，可简化终端产品进入北美和欧洲市场的合规审批程序。内置意法半导体的Bluetooth 4.2认证的BLE协议栈，配套软件开发工具(SDK)包括各种蓝牙应用层协议和例程代码。
节省空间的11.5mm x 13.5mm封装和1.7V-3.6V的宽压输入使SPBTLE-1S模块特别适合钮扣电池或充电锂电电池供电的小电子产品。高达+5dBm的射频输出功率和良好的接收灵敏度有助于最大限度提升通信距离和可靠性。
SPBTLE-1S模块的核心组件BlueNRG-1系统芯片实现了完整的BLE物理层(PHY)、数据链路层和网络/应用处理引擎，其中网络处理器基于低功耗ARM® Cortex®-M0内核，配备160KB闪存、有数据保留功能的24KB RAM和安全协处理器。蓝牙系统芯片还实现了智能功率管理功能，用一个DC/DC转换器给SPBTLE-1S模块供电，以确保最优的能效，为用户提供大量的通信接口，包括一个UART、两个I²C端口、SPI端口、单线调试接口和14个 GPIO引脚，以及外设功能，包括两个多功能定时器、10位模数转换器、看门狗定时器和实时时钟、DMA控制器，其中PDM流媒体处理器接口使其特别适用于开发声控应用。
SPBTLE-1S模块即日起量产。
能够简化各种智能硬件开发的SPBTLE-1S模块评估板也同时上市，STEVAL-IDB007V1M评估工具套件包括MEMS压力传感器、温度传感器、LED指示灯、用户按键，以及运行评估套件所含的演示软件的编程界面。评估板还提供一个Arduino兼容连接器，可以增加扩展板，开发更复杂的应用。新评估板兼容现有的基于BlueNRG-1 的STEVAL-IDB007V1平台的固件、软硬件。
STEVAL-BLUEMIC-1小评估板集成MEMS麦克风和由MEMS 3D加速度计和陀螺仪组成的惯性感测模块。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
