发布时间：2017-09-6 阅读量：800 来源: 我爱方案网 作者:
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。
意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力的会员企业。这些设计能力覆盖云计算服务、相关器件或模块、嵌入式软件、工程服务、开发工具或培训服务。会员企业信息也统一发布在意法半导体网站专设的合作伙伴频道 www.st.com/partners。
意法半导体合作伙伴生态系统总监Alessandro Maloberti表示：“意法半导体合作伙伴计划能够为客户快速推荐值得信赖的能够为关键设计项目提供专业技术经验的合作伙伴。我们严格考评打算加入计划的申请人，以确保所有合作伙伴都始终如一地提供高品质服务。启动这项计划的目的是鼓励新产品开发人员在意法半导体网站上选购更多的元器件、模块、嵌入式软件和开发工具。”
感兴趣的合作伙伴可通过网上注册申请加入意法半导体合作伙伴计划，这是一个完整的涵盖技术、市场、法律和商业问题的框架，保护合作伙伴的利益，确保为客户提供高品质的服务。新的形式化的合作好处包括意法半导体加强市场支持力度，其中包括在ST社区和ST YouTube频道的服务推广、ST合作伙伴计划标志和宣传资料使用权，以及向意法半导体全球客户群推介产品，其中包括市场领先的高科技公司和代工厂的工程师和采购人员以及独立工程师和设计人员。
未来，意法半导体还将为其合作伙伴推出更多的合作参与方式，包括联合市场营销活动、共享设计机会、培训和商务社交活动。
若进一步了解有关加入意法半导体合作伙伴计划的详细信息或寻找计划会员企业，请访问 www.st.com/partners
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
