发布时间：2017-09-8 阅读量：874 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的移动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC移动服务的下一代智能手机时能够提供一个完整的解决方案。
未来几年移动支付预计将以三位数的速度成长，使用手机于公车上刷卡购票在亚洲快速成长，特别是中国的大城市。
意法半导体NFC芯片组和联发科技移动支付平台的合作，旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战，例如，天线设计和整合、天线微型化、物料清单优化，同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机具备交互操作能力。
联发科技为世界第二大手机解决方案供应商，而意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通讯功能。
意法半导体事业群副总裁暨安全微控制器产品部总经理 Marie-France Florentin表示:“意法半导体将向联发科技提供NFC技术，为专注透过缩减天线尺寸和减少元件数量来优化成本和整合度的厂商提供性能优异的非接触通讯功能。意法半导体多年来为客户提供自主开发且稳健的NFC和RFID技术，ST21NFCD是意法半导体首款整合市场验证且近期整并的强化技术。”
移动交易技术
近距离通讯（NFC）是移动支付等非接触式通讯应用的关键技术，广泛用于非接触式支付卡和支付终端机中。意法半导体的NFC晶片或系统级封装克服了在更远距离取得稳健的无线通讯的技术挑战，让移动支付变得更加容易、可靠和私密，同时能够防止监听、破解等网路安全威胁。
意法半导体最新的NFC系统封装ST54F和ST54H包括ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2S和ST33J2M0嵌入式安全元件（eSE）以及操作系统。ST21NFCD NFC控制器的主动负载调制方法可延长通讯距离。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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