发布时间:2017-09-4 阅读量:697 来源: 我爱方案网 作者:
随着当前全球范围内新一代信息技术创新不断取得突破,新型智能终端大量涌现,信息服务内容更新速度非常快,新的市场需求正在源源不断被创造出来。2017年上半年电子信息制造业总体延续去年下半年以来稳中向好的发展态势。规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%,同比加快4.7个百分点;生产手机93601万部,同比增长6.4%;生产微型计算机设备14146万台,同比增长5.0%;生产彩色电视机7423万台,同比下降6.4%;生产电子元件19715亿只,同比增长16.3%;生产集成电路744亿块,同比增长23.8%。
电子信息制造业的飞速发展,对于电子制造行业企业既是机遇也是挑战,中国电子展携手中国电子制造产业联盟聚焦精力于上海展示平台,凭借长三角地区独特的区位优势,聚拢行业资源抓住历史机遇,全球EMS提供商巨头以及台湾ODM也均在长三角布局。
位于长三角核心地位的上海,也承载着促进中国制造2025发展,并担负着建设具有全球影响力科创中心的重任。上海发布《上海市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《上海市制造业转型升级“十三五”规划》及《上海促进电子信息制造业十三五规划》相关文件预示着从上海政府层面将大力促进电子电子信息制造业发展。
在国家战略以及城市建设的背景之下,第90届中国电子展将于2017年10月25日至27日在上海新国际会展中心举办,立足于产业发展,近60000平米展示面积,在传统电阻电容、连接器、半导体分立器件、仪器仪表、集成电路、新能源汽车电子、智慧家庭及国际展区之外,在本届展会重点打造电子制造展区,本届展会将会有千家电子信息产业龙头企业参展。本届展会主题为“信息化带动工业化 电子技术促进产业升级”,作为信息化带动工业化的关键领域的电子制造设备展区将成为展会核心展示内容。我们将通过促进行业内交流、探寻产业发展趋势及并邀请千人智能制造采购团与参展企业面对面交流,直击行业热点,打造最完整产业链的智能制造平台。
此次大会的举办标志着中国电子展与中国电子产业联盟强强联合,共同努力打造“电子制造技术研讨会-电子制造设备展会-电子焊接大赛-电子制造技术培训大会”等一系列与电子制造相关的活动平台,服务与电子制造相关的企业以及从业人员,共同推进“电子制造设备、材料-电子元器件-系统应用”全产业链的发展。
2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。