Maxim新版EE-Sim DC-DC设计工具可帮助用户快速开发高品质电源

发布时间:2017-09-6 阅读量:787 来源: 我爱方案网 作者:

新增功能帮助任何专业水准的工程师轻松完成设计

Maxim宣布推出免费的EE-Sim® DC-DC转换器设计和仿真工具,帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源,并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。

图1:Maxim新版EE-Sim DC-DC设计工具

●试用EE-Sim DC-DC转换器工具:https://www.maximintegrated.com/cn/ee_sim/index.mvp
●EE-Sim DC-DC转换器工具介绍视频:https://www.maximintegrated.com/cn/design/design-tools/ee-sim/ee-sim-resources.html/vd_4933038434001

如果没有可靠的开发工具,工程师会在电源设计上耗费大量的宝贵时间和资源。利用Maxim重新优化的EE-Sim DC-DC转换器设计工具,电源设计者能够更有信心地创建、仿真复杂电路。利用界面友好的EE-Sim DC-DC转换器工具,新手仅需几分钟即可创建一个设计,电源专家则可通过仿真参数和友好的EE-Sim用户界面进一步平衡总体性能。

主要优势


●重新计算:用户更改元件后,电路进行重新补偿
●比较:评估相似设计版本之间的差异
●业界最佳的波形浏览器:浏览、自定义并与仿真结果进行交互
●界面简单:无需学习即可进行定制化仿真;轻松修改负载、电源和仿真参数
●参考设计:在线及离线仿真或修改硬件测试的设计
●轻松存档:保存自定义图表、为原理图增加注释、编辑报告

评价

“通过使用Maxim的EE-Sim DC-DC转换器工具,用户只需填写基本的设计要求,即可轻松进行在线仿真并创建电路——创建电路后,还可以更换元器件,以适应客户的特定需求。”派睿电子全球高级产品经理Ross Murgatroyd表示。

“这款强大的DC-DC转换器设计仿真工具带来了不可估量的价值,可以有效帮助工程师加快产品上市时间。”贸泽电子技术内容总监Raymond Yin 表示:“节省时间和开发资源至关重要,而Maxim的EE-Sim DC-DC转换器设计工具做到了这一点,为电源设计提供诸多强大功能。”
 
“Maxim的DC-DC转换器设计工具既提供了电源专家所需要的功能(例如:修改设计、多种设计之间的性能比较、定制化仿真);同时也提供了直观的用户界面,电源新手也能够轻松使用这些功能。”Maxim Integrated EE-Sim产品经理Mark Fortunato表示:“我们的DC-DC转换器设计工具提供了绝佳的电路验证功能,帮助工程师获得行之有效的设计和值得信赖的最终结果。”
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。