智能门锁——智能家居入门必争之地

发布时间:2017-08-25 阅读量:1861 来源: 我爱方案网 作者: candytang

据前瞻产业研究院《中国智能家居设备行业市场前瞻与投资报告》数据显示,2016年中国锁具行业产值达到了800亿,智能门锁产值达80亿,年增速超过40%。2015年市面上仅有几百家智能门锁品牌,而到了2016年整体呈现爆炸趋势,出现“千家门锁,激涌迸发”的局面。


但调查显示,我国因为智能锁安装率极低,预计有1000亿元可以挖掘市场。和其他国家相比,欧美国家智能锁普及率已达50%,日韩国家已超过70%,而我国智能锁安装率仍不足3%,这意味着智能门锁C端爆发只是时间早晚问题。


2015—2017年百度指数(搜索指数、媒体指数)显示,在2015年前“智能门锁几乎没有搜索量,2015年6月份后开始激增,2016年第四季度呈现爆发之势,之后搜索指数呈现比较稳定的状态,说明智能门锁在市场中的推广度不断提升,并且形成良好的消费信息认知。作为智能家居的入门级产品,随着技术的发展,智能门锁的成本也开始下降,价格也让越来越多人能够接受,2017年智能门锁预计将迎来全面爆发元年,消费者市场有望获得几百亿的年增量。



图1:2015-2017年“智能门锁”百度指数


在方案超市里,我们也看到各式各样的智能门锁方案越来越受到网友的关注和喜爱,搜索量和交易量均逐日上升,下面为大家推荐几个。


1、触摸门禁指纹密码锁方案 点击这里了解详情>>


方案简介:触摸门禁指纹密码锁系统可通过刷卡、指纹、密码、doorpass、手机5种方式开门,共分为室内面板、室外面板、锁体主控板、短信板、接线柱、doorpass无线钥匙、doorpass无线接收板。



2、智能家居智能锁(指纹、密码、刷卡锁、APP多功能应用) 点击这里了解详情>>


本方案新增全智能适时语音,菜单操作提示,门铃功能。在家反锁,外出防侵。虚伪密码设计,OLED显示,防撬报警,多次录入错误报警,双重验证\超C防撬锁芯,防锯钢舌。假锁报警提示,低电量提示,上提把手反锁遥控开锁,无缝换装,安卓外接15万条开门记录存储,指纹容量1000枚;


打开门锁方式:指纹、密码、身份证\刷卡\钥匙\APP等功能



3、ZigBee智能门锁 点击这里了解详情>>


本产品在传统电子防盗锁基础上,加入ZigBee技术,只需要拿出移动智能终端,输入密码,门会为你自动打开,还可以远程为你开锁!另外可根据用户需要选择不同安装环境,同时适用欧标木门安装。支持密码、指纹、刷卡等多种开锁方式。


4、基于A8105的智能门锁蓝牙模块解决方案 点击这里了解详情>>


ZM2481PA20模块是专门为智能门锁推出的低功耗蓝牙模块,兼容低功耗蓝牙4.0(BLE)协议,配合蓝牙门锁APP,即可通过智能手机控制家里的门锁。让您的手机和您的门锁建立蓝牙连接,从而管控您的家门、车库门等等,彻底告别传统的钥匙开锁及刷指纹辨识不清进不了门的尴尬。



5、微信开门&智能酒店刷卡锁产品级解决方案 点击这里了解详情>>


该方案针对集中式宿舍有一套完整的智慧化设计解决方案,可以实现宿舍的智能化控制及管理。主要功能有: 酒店刷卡锁--联网功能、手机APP或微信开门、权限管理-秘钥分发及回收功能、门禁开门记录功能、门禁防撬报警功能等。



更多智能门锁方案,欢迎进入方案超市搜索。

相关资讯
晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术,1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。