全志科技第二届“为一切美好”公益夏令营圆满结营

发布时间:2017-08-17 阅读量:658 来源: 我爱方案网 作者:

继2016年全志公益基金携手珠海爱心会首度合作“为一切美好公益夏令营——徐闻孩子看特区”后,今年,“为一切美好”全志公益夏令营带领肇庆市德庆县回龙镇30名优秀贫困学生走进珠海。


8月17日,夏令营在珠海全志科技拉开了帷幕,全志科技副总裁李龙生先生在开营仪式上表达了对下一代青少年的深切期盼,尤其对山区贫困儿童的关注,希望通过我们的力量,能让孩子们开拓视野,树立正确的人生观。孩子们在全志的展厅体验了VR智慧家庭,与智能机器人“小白”机智对话,观看电影《疯狂的动物城》,在欢乐的游戏互动中忘记了长途跋涉的疲劳。

下午,全志和珠海爱心会专门为8月份生日的小朋友举行了生日惊喜Party。甜美的生日蛋糕,特别的生日礼物,还有那么多的生日祝福,应该会让孩子们记住这个难忘的生日吧。此外,此次全志公益基金特别设置了优秀教师的“烛光奖”,为长期活动在公益路上的爱心老师颁发了奖杯、奖牌以及2000元奖金鼓励,感谢老师们的付出。



山区的孩子平日没有机会走进大型游乐场,但每一份童心都值得保护。第二天,安排了一整天的时间在长隆海洋王国游玩,走进海洋馆,犹如置身神奇的海底世界,孩子们搭乘“海底互动船”下潜至7000米海底,在"泡泡"的领航下穿越迷离漩涡,跨越深海火山,途经巨藻森林并邂逅鲨鱼捕食狂潮,经历一场场难忘的深海历奇之旅;音乐喷泉,壮观好看;北极熊馆,还看到了它们下水游玩,很可爱哇;企鹅馆,成群结对,憨态可掬;白鲸表演馆的精灵宝贝,孩子们说没见到之前感觉很可怕,见到了原来它们也那么可爱呀!

美好的时间总是过得很快,不知不觉夏令营接近尾声,最后一天孩子们走进了爱飞客航空俱乐部,学习航空知识,操作模拟机,参观飞机制造车间等,感受科学性、知识性、趣味性的旅程。


结营仪式上,孩子们都得到了丰富的礼品,结束了本次旅程。据悉,全志公益基金是由珠海全志科技股份有限公司成立的企业基金,用于社会公益事业,目的是帮助那些需要帮助的人们,力所能及地回馈社会,担负起这个时代企业应尽的责任。从2015年开始,基金先后帮助了湛江徐闻县、斗门二龙村、唐家、肇庆回龙等100余名贫困学生,至今仍在进行。全志公益人相信:我们的能力可能有大有小,但我们的愿望都是一样的——希望孩子们能够健康、快乐的完成学业!更希望受助的孩子们将来能成为下一次的施与者!

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。