CAME2017中国(西安)国际增材制造博览会暨技术高峰论坛

发布时间:2017-08-12 阅读量:628 来源: 我爱方案网 作者:

3D打印技术作为一项高新技术,日益受到世界科技强国的重视,许多世界级的行业巨头都在3D打印领域现身,加快布局。
  
为了提升我国3D打印技术,缩短与世界发达国家的差距。由中国工程院院士、西安交通大学教授卢秉恒牵头组织的“2017中国(西安)国际增材制造博览会暨技术高峰论坛(2017CAME)”将于9月27日至29日在中国西安高新区都市之门举行。此次论坛特邀国内外20余位中国工程院院士及海外嘉宾,深度交流增材制造业发展现状与未来导向,探讨技术难题。行业内将有近千人相聚古城西安,参与此次盛会。



据了解,2017CAME将是一场以“创新·科技·产业”为主题、以“展会+论坛+大赛”为形式的国家级3D打印技术行业前端活动。此次活动具备了“专业级、国际化、高规格”等特色,共设置展览、中国工程院院士论坛、“数造杯·第二届中国3D打印创意设计大赛”等配套活动,总体面积约10000平米。



其中展览内容涉及:3D打印产业园区、科研机构、3D打印与增材制造设备、原型制造与产品开发、3D扫描与数字化模块、3D打印耗材、3D打印部件与其他服务等;论坛参与人数约2000人。



届时,论坛现场还将发布《2017增材制造行业路线图(权威报告)》,公示全国标准及特定标准,对增材制造发展状况与趋势进行专业研判。与此同时,也将围绕3D打印在工业领域、生物医学领域、文化创意等领域的应用,3D打印与创客、3D打印与教育培训、金属3D打印等专题在论坛举办期间进行深入讨论。
相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。