发布时间：2017-08-8 阅读量：1811 来源: 我爱方案网 作者: candytang
“除了传统的医疗和工业市场，3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场，” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元，指数型增长至2022年的90亿美元。
上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告——《3D成像和传感-2017版》。该研究报告以清晰的视角提供了3D成像与传感技术所面临的挑战。有些技术将迎来数十亿美元的发展，而另一些则在数千万美元或数亿美元之间。市场爆发并不会让所有厂商都赚得盆满钵满。作为中立的第三方市场和技术观察者，Yole在市场引来爆发之前，为大家带来了对于此次变革的独到见解。
消费类应用即将爆发，3D成像和传感市场革命来临了
得益于在消费类应用领域可以预计的爆发性增长，一场3D成像与传感市场变革即将到来。数十年来，3D成像和传感技术在高端市场的庇护下已经成熟，并主要在医疗和工业领域取得了巨大的成功。
2011~2022年3D成像和传感器件市场预测
2016年，3D成像与传感器件市场运营非常成功，产生了超过13亿美元的营收。Yole的分析师预计在2020年，消费类产品中将成功应用3D成像和传感技术，不过，近几个月看来，这一预测似乎将加速到来。事实上，得益于半导体的微型化，新型3D技术目前已经能够满足消费类市场的需求。此外，Yole认为，通过首次进入智能手机市场的推动，2017年，3D成像和传感器件的制造数量将迎来腾飞。计算和可穿戴应用领域也将助推出货量的增长，预计到2022年，将出货超过10亿颗3D成像器件。
“随着第一批在智能手机和计算领域的应用，2018年将看到大量的相关产品涌入市场，” Pierre Cambou称，“iPhone 8预计将嵌入一颗前置3D摄像头，3D应用作为一种新的用户交互界面将由此更好地获得市场认知。”
3D成像和传感技术此前曾多次在消费类领域试水，例如Kinect游戏配件，以及Leap Motion手势控制器等。现如今，Yole预计苹果公司将使3D成像和传感技术在消费类领域真正获得成功应用。增强现实是一种应用而非硬件，智能手机将成为这一创新的主要推手。无人机和机器人也将从中获益。Yole预计2017~2022年期间，3D成像和传感市场的复合年增长率（CAGR）可达37.7%，全球市场规模到2022年将增长至90亿美元。
根据《3D成像和传感-2017版》报告，3D成像和传感技术的发展已经开始影响所有的市场应用领域。事实上，由于多种3D成像和传感技术的并存，该市场很难进行细分。“这是市场还不成熟的典型标志，每一种应用都在开发其所需要的技术，很多厂商在争夺不同的市场商机，”Pierre Cambou说。
不过，这种市场局面将在未来五年得到彻底改变，因为一种即将到来的“杀手级应用”将为市场带来一系列特定的器件和厂商。市场变局即将到来，尤其对于ToF（飞行时间）技术和结构光技术带来的器件微型化，能够在合理的成本下带来高分辨率成像。
iPhone 7 Plus中的意法半导体接近传感器剖面图
3D成像和传感生态系统充满活力，新技术和新应用带来新机遇
以前，3D成像和传感技术很难渗透至消费类应用，但我们相信现在已经发生变化。过去两年中，并购活动 频繁发生，如苹果公司收购了Faceshift、英特尔（Intel）收购了Movidius、索尼（Sony）收购了Softkinetic、艾迈斯 （AMS）收购了Heptagon和Princeton Optronics等。
上述情况与2013年的“指纹识别传感器”，以及2016年的“双摄像头”很相像。由于大量的市场投入，以及研发工作的加速，使得新技术不断成熟，最终这项新技术将像典型的多米诺骨牌效应一样，传导至更多的应用领域。类似地，这些努力将推动3D成像和传感技术在汽车和商业机器人中的应用，同时也将“波及”建筑和制造等领域。新应用也给一些厂商（如英飞凌、AMS和Himax）带来了成像领域的新机遇，有望与索尼、英特尔等巨头一决高下。
3D成像和传感生态系统已经可以实现完善的消费类解决方案
把握3D成像和传感商机，布局核心元器件和技术
目前，基于3D传感技术的系统是最赚钱、最创新的成像解决方案之一，消费类市场的领导者们清楚的了解这些新型传感器的优势。由于大量方法并存，各种3D成像和传感技术在消费类领域角逐，这是市场不成熟的典型表现。每种应用领域都在发展自己的“技术调调”，并有多家公司为不同的市场利基而奋斗。然而，未来五年之内，上述情况将发生重大变化，因为随着即将到来的“杀手级应用”将会带来一系列3D成像和传感产品及相关厂商。重大事情（Big things）正处于地平线上，特别是飞行时间（ToF）技术和结构光（SL）技术，将面临重要的发展机遇。
半导体厂商在3D成像和传感领域拥有很大的发挥空间，因为涉及的元器件种类很多，诸如单光子雪崩二极管（SPAD）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、MEMS扫描镜、近红外图像传感器等，涉及的主要技术包括3D混合堆叠BSI、飞行时间法、结构光法、双目视觉法，以及其它软件算法等。
3D成像和传感技术映射（分辨率 vs. 价格）
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