天热人燥,小心碰瓷!汽车黑匣子才是“取证”之道

发布时间:2017-08-4 阅读量:1741 来源: 我爱方案网 作者: sunny


自从“碰瓷”一词火了以后,国内的智能后视镜便大受车主追捧,并一度带动市场走俏。从“以身试险”的碰瓷大军,到现今组团超车的撞车一族,碰瓷界屡出新招,防不胜防,让原本就复杂的路况更加“危险”,真可谓“行路难,难于上青天”。

对此,网上也出现过一大波防碰瓷攻略,小包稍作总结:首先,请保持开车前绕车一周进行例检的好习惯,避免守株待兔式的碰瓷,还能提早发现车辆状况;其次,驾驶员务必遵守交规,勿给碰瓷分子可乘之机;即使遇到可疑的事故,也不要私自草率处理,最好先报警并拍照取证,亦可留心周围的监控设备,以便日后给公安提供调查线索。再则,车主们可以在车上安装可视角度大、画面质量优、夜视能力强的智能后视镜,如遇碰瓷,可当场取证解围,以防自己被讹诈。



这些吓倒“碰瓷党”的智能后视镜一般设有行车记录仪、GSP定位、测速提醒、倒车可视、实时在线影音娱乐等功能,能够记录时间、行车地点以及驾驶全过程的视频图像和声音。虽然由于其信息是存储在数据卡上,取证较为方便,在对付低技术含量的碰瓷党以及证明自己未闯红灯的时候,能够快速解决问题,但是却不能全面、准确地记录下事故发生时的汽车数据。

而汽车黑匣子EDR(Event Data Recorder事故数据记录器)则除了记录触发日期和时间,还能收集包括车速、引擎转速、转向角度、油门位置、制动状态、冲击力、安全带和安全气囊的状态等详细数据,因此更能准确地还原事故,常被用作可靠的直接证据。另外,汽车黑匣子还兼具超速报警和驾驶记录功能,在遏止疲劳驾驶、超速行驶、预防道路交通事故等诸多方面发挥着更大的作用。

另外值得一提的是,当发生交通事故时,汽车黑匣子中的GPS定位和GPRS无线传输系统可以获取准确的车辆位置,并通过监控中心将车辆、道路、使用者紧密结合起来,有效分析并解决交通阻塞问题,对于交通事故的应急处理、环境保护、节约能源等都有显著效果。而对于自驾游的朋友来说,智能后视镜则可以实时监控汽车位置,让停车更安全。


不管怎样,这两款汽车电子设备都有一个共同点,就是为汽车行驶起到保驾护航的作用。“好马配好鞍”,今天小包就向大家推荐两款专为智能后视镜和汽车黑匣子而设计的模块: “小身材、大能量”的四频段GSM/GPRS模块Air200,以及双模GPS定位导航模块N303-3。

Air200来自一家老牌的物联网通信模块研发公司。该公司拥有高稳定性、便利的二次开发软件架构设计、成熟的供应体系、方便免费的云服务等优势,不仅能为您提供优质的模块,更有丰富的资源与技术支持。Air200的尺寸仅比硬币稍大(25.5mm ×  19.5mm × 2.5mm),却几乎能满足所有的IOT需求,包括汽车及个人追踪服务、各类GPS Tracker、无线POS机、智能计量、工业PDA以及智能家电、共享单车等应用。产品详情请戳>>>


N303-3亦由国内领先的网络数字视频方案商提供,是一款支持BDS B1/GPS L1/GLONASS L1的一款三频点导航定位模块,尺寸仅为16mm x 12.2mm x 2.2mm。且模块内部还集成了泰斗自主研发的新一代TD030芯片,具有高灵敏度、低功耗、低成本等优势,广泛适用于车载导航、车载监控、智能穿戴、物联网、便携设备等领域。产品详情请戳>>>

更多优质模块请戳【快包自营】,省心更省钱!
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。