发布时间:2017-07-28 阅读量:2717 来源: 我爱方案网 作者: sunny
一、 双模导航定位模块:N303-3
(2)模块性能:N303模块公司是一款支持BDS B1/GPS L1频点的双模导航定位模块,内部集成了泰斗自主研发的新一代BDS B1/GPS L1双模SOC基带芯片,和一款国产的BDS B1/GPS L1双模射频芯片。模块尺寸为16mm×12.2mm×2.2mm,满足导航终端产品设计时对模块体积缩减的需求。模块采用24pin邮票孔封装,满足导航终端产品生产时对模块快速贴装的需求,内部集成天线检测电路、电源管理模块,具有低功耗、低成本等特点;广泛适用于行驶记录仪、智能手机、PND、PAD等终端应用。
二、超小尺寸、四频段GSM/GPRS模块:Air202
Air202还支持UART、SPI、I2C等各种接口,可支持最多16个GPIO,并支持ADC,音频输入和输出功能,满足各种应用场景的使用要求。模块采用了省电技术,睡眠模式下电流功耗低至1.14mA;且内嵌TCP UDP FTP PPP等协议,采用LCC封装,完全符合RoHS标准。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。