发布时间：2017-07-25 阅读量：918 来源: 我爱方案网 作者:
究竟智能工厂应用价值在哪里？
海尔的互联工厂模式以用户为核心，实现用户与企业的有机融合，促使传统制造模式向个性化定制模式转型。目前，海尔互联工厂已成为国家智能制造示范，向全行业分享智能制造探索经验和成果。
智能终端加工装备i5智能机床，可以实现与互联网实时相连。i5让沈阳机床这样的老国企一步跨入智能制造时代，能够在线加工出精度更高、更复杂产品，提升中国制造质量。
近几年，依托航天云网的平台优势，沈阳中之杰公司在智能制造完整解决方案、智能生产线建设、智能制造人才培训等方面发力，进行全面部署，逐步形成完整的智能制造产品体系。这条生产线采用高精度伺服滑台和六轴关节机器人来完成六台机床之间的自动上下料工作。
华为，如今在中国一个响当当的存在，相信大家应该都不陌生。
华为凭借移动物联网、云计算、大数据等创新ICT技术，将敏捷制造新模式迅速融入到办公、研发、生产、销售、服务以及供应链等整个制造业生命周期，打造出了更高效、更精细的智慧工厂。
武汉工厂作为美的家用空调事业部六大生产基地之一，基于建设“智能化工厂”的规划和目标，提出了以智造云为核心系统的信息化系统建设，从五个维度拉通制造价值链的全流程体系：设备自动化、生产透明化、物流智能化、管理移动化、决策数据化，最终提升制造优势，增强企业的行业竞争力。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
