发布时间：2017-07-25 阅读量：894 来源: 我爱方案网 作者:
究竟智能工厂应用价值在哪里？
海尔的互联工厂模式以用户为核心，实现用户与企业的有机融合，促使传统制造模式向个性化定制模式转型。目前，海尔互联工厂已成为国家智能制造示范，向全行业分享智能制造探索经验和成果。
智能终端加工装备i5智能机床，可以实现与互联网实时相连。i5让沈阳机床这样的老国企一步跨入智能制造时代，能够在线加工出精度更高、更复杂产品，提升中国制造质量。
近几年，依托航天云网的平台优势，沈阳中之杰公司在智能制造完整解决方案、智能生产线建设、智能制造人才培训等方面发力，进行全面部署，逐步形成完整的智能制造产品体系。这条生产线采用高精度伺服滑台和六轴关节机器人来完成六台机床之间的自动上下料工作。
华为，如今在中国一个响当当的存在，相信大家应该都不陌生。
华为凭借移动物联网、云计算、大数据等创新ICT技术，将敏捷制造新模式迅速融入到办公、研发、生产、销售、服务以及供应链等整个制造业生命周期，打造出了更高效、更精细的智慧工厂。
武汉工厂作为美的家用空调事业部六大生产基地之一，基于建设“智能化工厂”的规划和目标，提出了以智造云为核心系统的信息化系统建设，从五个维度拉通制造价值链的全流程体系：设备自动化、生产透明化、物流智能化、管理移动化、决策数据化，最终提升制造优势，增强企业的行业竞争力。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
