发布时间:2017-07-22 阅读量:2380 来源: 我爱方案网 作者: sunny
众所周知,在这个万物互联的IOT时代,人类全面感知世界的背后,离不开各种各样的传感器和通信模块:
传感器就像物联网的神经末梢,被称为人类五官的延长——“电五官”,是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。其种类数不胜数,如环境光、距离、手势、温度、湿度、红外、UV、心率、压力、速度等等。作为整个物联网系统运行的基础,不同类型的传感器又工作在不同的应用中,覆盖了智能工业、智能安防、智能家居、智能医疗、智能运输等众多领域。
当然,除了负责搜集“情报”的传感器,物联网系统同样离不开用于传递数据的通信组件。从最早的有线通信方式到无线通信组网,后来空中网、卫星网也陆续被引入,越来越多的传感器、设备接入互联网,应用领域也越来越广泛。如今,常见的通信方式包括有线传输(电线、USB等),传统互联网(WIFI及以太网络)、移动空中网(3G/4G/5G/GPRS/NB-IOT)、近距离线传输(Zigbee、蓝牙等)……
面对如此五花八门的传感器和通信方案,身为攻城狮的您是否已经眼花缭乱?莫慌!
方案超市已帮您海淘到八大热门的通信和传感器方案,并甩给了您 ↓ ↓ ↓
方案一:智能视觉传感器
应用领域:汽车电子
方案类型:模块板卡
本方案具有目标识别、跟踪与检测功能,可根据客户提供的场景进行目标重新训练并识别;多数场景识别率在95%以上,最小可以做到32x32mm,峰值功耗不到1W,适合各种低功耗应用场景;安装简单,升级、配置1分钟以内,无需额外维护;现有应用包括驾驶员行为分析、高级辅助驾驶、楼宇客流统计、公交客流统记、智能电梯、灯箱广告、无人机跟拍等。
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方案二: Zigbee烟雾传感器
应用领域:智能家居
方案类型:成品
本方案采用光学原理的烟雾检测室,能够准确探测到火灾初期产生的烟雾;采用吸顶安装方式,无需调试;能对报警器进行模拟报警测试,自带蜂鸣器,可独立报警;9V电池电源供电,具有低电压报警功能,当电池电压低于6.8V后,发出提示音提醒用户换电池;报警响度大于等于85dB; 无线发射频率为2.4G Zigbee(无线空旷距离不小于100米)。
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方案三:无线超声波传感器
应用领域:工业电子
方案类型:成品
本方案包括嵌入式系统软硬件和服务器数据接口;探测器通讯采用EM357 ZigBee芯片的无线通讯方式:根据zigbee的特性,距离在3M-10M范围内的探测器可互相自由组网,自动连接距离最近的一个探测器和指定的节点控制器;而节点控制器采用485转zigbee的方式和探测器通讯。
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方案四:结冰探测传感器及系统
应用领域:安防监控
方案类型:模块板卡
本方案为一套路面结冰监测及预警系统,可对路面结冰情况进行实时监测,并根据结冰厚度不同为行驶车辆提供不同的危险预警指示,同时通过网络通信还能实现公路管理中心的远程监测预警。该道路结冰传感器是一款小型的平齐面式路面状况测量原件,能够判别冰或水,测量精度可达0.1mm,还可将现场数据通过3G通信装置上传至服务器。
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方案五:GPS手表定位器
应用领域:智能穿戴
方案类型:模块板卡
本模块具有及时跟踪定位、远程听话、监护电话通话功能;支持应急触发,一键求救报警,以及运动、超速报警;还能进行低电提示,支持网络、手机、短信查询具体位置;可以进行里程统计、电子监护栅栏报警。且无需第三方管理平台,无需交管理费。
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方案六:MXT901高性能的北斗/GPS双系统导航定位模块
应用领域:汽车电子
方案类型:模块板卡
该模块是一款高性能的北斗/GPS双系统导航定位模块,支持单系统独立定位和BDS/GPS双系统联合定位,采用Smart SuppressTM 抗干扰技术和16mm×12mm的SMD表面贴封装,广泛应用于交通、渔业、水文、气象、林业、救援、通信、电力等行业的监控、导航,以及消费类车载导航、手机导航、人/物跟踪、登山探险、智慧旅游、无人机等领域。
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方案七:RTL8710AF wifi模块
应用领域:智能家居
方案类型:模块板卡
本方案是一个完整且自成体系的物联网解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行,还能作为产品中应⽤处理器。且如果使用我们提供的sdk,再根据客户的需求定制方案,不仅可以降低整个产品的价格,也方便后续的维护升级。
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方案八:Zigbee、蓝牙 数据接收器
应用领域:智能穿戴
方案类型:模块板卡
这是一款物联网数据采集集中器,带有WIFI、以太网、USB、Zigbee、蓝牙等接口。该模块采用STM32主控,可以二次开发,实现zigbee、蓝牙设备的数据上传到云端。而且还有模具外壳,可以根据需求定制。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。