发布时间：2017-07-14 阅读量：858 来源: 我爱方案网 作者:
“推智能，促融合”展现西部电子信息全产业发展成果！
中国（成都）电子展扎根于成都，致力于推动西部乃至全国电子信息产业发展。根据本届展会主题，展会重点打造智能制造展区、军民融合展区、电子元器件展区、测试测量展区、智慧城市展区、创新创业展区、大数据展区及电子竞技装备展区等产业核心展区。
本届展会汇聚了电子信息产业全产业链企业及展示内容。其中包括基础电子知名企业如太阳诱电、风华高科、宏明、永星、德清华莹、泰科、欧度、中航、贵航、君耀、雅特生、明纬、贸泽、有芯；PCB：崇达、英创力、锐宏、捷多邦、一博、博敏；测试测量：是德、横河、固纬、四十一所、普源、赛宝、天大；智能制造：德富莱、大族电机、三星；军民融合：CEC、研究所（四十三所、四十一所、四十所、五十五所）、司南导航、振芯；大数据与智慧城市：京东、联想、英特尔、科大讯飞；电子竞技：浙江网竞和杭州云哟科技；VR\AR: 杭州绿喵、贝立凯、成都明镜视觉、四川奇观科技、四川尖山科技、成都小微云联科技等在内的国内外知名企业将展示最新的产品与技术。据悉，将有超过2000个新产品与技术将会在展会现场展示与发布。
此外，包括“2017中国大数据应用大会”在内，展会同期同地将有“2017半导体产业及其应用市场发展趋势论坛”、“2017中国西部微波射频技术研讨会暨第二十三届国际电子测试测量研讨会”、“2017成都电源集成技术和高功率密度设计研讨会”、“中国（成都）军民融合发展论坛”、“IPC手工焊接大赛”等涵盖智能制造、军民融合、大数据、测试测量、物联网、创新创业内容的活动同期举办。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
