发布时间：2017-07-8 阅读量：900 来源: 我爱方案网 作者:
现代作战系统中，一体化作战网络成为军工武器研制的必然趋势。而随着C4ISR、空地一体化、海空一体化、全球格栅GIG等以网络为中心的大武器系统（system of system，SoS）的出现，现有试验与评估方式已无法满足大武器系统试验与评估需求。目前，这类复杂武器系统的试验与评估理论与方法，还处于研究探索之中。依据“试验即作战与训练”和“作战即网络”新要求，试验与评估体系将向空天地一体化试验网络方向发展，试验环境也必将从真实大气环境变为近似实战的复杂电磁环境与赛博空间。
空天地一体化试验与测试网络体系的发展可分为局域一体化和广域一体化两大部分。首先建成覆盖全球的三维空间一体化试验与测试网络， 以空天地一体化遥测网络技术为基础，通过网络将试验区域所有试验设施、仿真／模拟系统与测试设备进行集成，统一控制与管理；以TENA技术为基础，通过中间件工具，实现多试验区域的互通互联、信息共享，构建全球三维物理空间的一体化试验与测试网络系统。其次，将赛博空间试验与测试资源纳入一体化试验体系，同时构建高逼真度的战场复杂电磁试验环境，对军工武器的战技性能、效能、生存力进行全面评估，真正实现“试验即作战与训练”。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
