发布时间:2017-07-8 阅读量:653 来源: 我爱方案网 作者:
伴随着电子信息产业不断发展,以及我国《中国制造2025》纲要的深入实行及“一带一路”国际合作影响力越来越大,电子信息产业的迎来高速发展时期。成都作为我国西部经济发展的核心,也是我国与国际交流的西大门。近年来,成都已将电子信息产业作为自身经济发展的源泉,将发展重点目标放在电子信息、汽车制造、食品饮料、装备制造、生物医药五大支柱产业,加快发展航空航天、轨道交通、节能环保、新材料、新能源五大优势产业,积极发展人工智能、精准医疗、虚拟现实、传感控制、增材制造等未来产业。作为西部地区制造业聚集区,成都也早已根据自身电子信息发展优势成果,已开始布局传统制造业向智能制造领域转变。同样,作为国内军工制造传统优势地区,伴随着国内促进军民融合成为重要发展目标,“军转民、民参军”的发展进入快车道,成都也有很大机会成为军民融合发展的全国领先地区。由此可见,,未来电子信息产业将在成都及四川地区迎来新的发展机遇,带动全国电子信息产业发展。
中国(成都)电子展扎根于成都,致力于推动西部乃至全国电子信息产业发展。2017中国(成都)电子展将于2017年7月13日至15日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届展会主题为“推动智能制造 促进军民融合”,重点打造智能制造展区、军民融合展区、电子元器件展区、测试测量展区、智慧城市展区、创新创业展区、大数据展区等产业核心展区。超过600家电子信息产业知名企业现场参展。将会有超过50场同期活动同期举办。一张描绘西部电子信息产业发展路线图,我们将为您徐徐展开!
电子信息产业发展提升,离不开基础电子行业发展推动。2017中国(成都)电子展作为基础电子的采购选型展示平台,吸引了包括全球领先企业纷纷参展。其中电阻电容行业领先太阳诱电、风华高科、宏明、永星等企业现场为大家带来最新陶瓷电容器、电感及无线设备等性能优异质量可靠产品;多家连接器国际知名企业及我国百强企业如欧姆龙、泰科、贵航、中航及欧度等企业将展示应用于电子信息行业、汽车、医疗、军事等领域的高性能可靠连接器产品;多家电源企业如雅特生和明纬将会带来交流及支流电源转换模块及安全可靠的电源开关产品现场参展;还有电路保护方面电子百强企业君耀、德清华莹将携带众多新品参展;崇达、锐宏、捷多邦、一博、博敏及英创力等PCB行业知名企业将带来多款适合不同智能终端、设备及特殊需求的生产设备及PCB成品;电子分销商贸泽、有芯参展,助力行业上下游匹配选型。展会同期将举办“2017成都电源集成技术和高功率密度设计研讨会”将重点对全数字智能电源发展技术、电源系统集成技术、高集成度电源芯片展示、高效率、低能耗电源芯片解决方案及高功率密度电源设计等行业热门话题进行讨论。
测试测试量作为电子信息产业的核心领域,可谓是电子信息产业的保护神。测试测量一直是中国(成都)电子展重点打造的亮点展区。是德科技、CETC四十一所、横河、固伟、普源精电、赛宝、天大等品牌将展示广泛应用于基础电子、蜂窝通信、无线连接、航空航天、特殊设备、控制与自动化及数字设计等领域相关仪器仪表设备。同期将举办“2017中国西部微波射频技术研讨会暨第二十三届国际电子测试测量研讨会”为设计微波射频电路、模块与通信系统的射频/微波电路、系统的工程师搭建一个共商探讨新技术的交流平台,共同探寻测试测量产业发展方向。现场还将评选出 “2017中国好仪器”相关奖项,将在展会开展时对外发布!
随着智能制造产业进一步落地,智能制造产业发展马上就要进入攻坚时期,市场需求进一步释放。2017中国(成都)电子展将主题定位推动智能制造落地,推动产业需求对接。中国电子(CEC)、德富莱、大族电机、三星、泰瑞姆等智能制造行业领军企业的将携机器人、插件机及智能制造解决方案等前沿技术与应用参展。助力处于西部制造业核心地区的成都,转型为智能制造全国乃至全世界核心地区!
我们已经进入了信息化社会,我们不知不觉的在使用数据和生产数据。如何把数据更好的应用,是电子信息行业经久不衰的话题和探索方向。同样,伴随着电子信息产业的发展与进步,智慧城市已经从云端落地,慢慢走近我们生活。作为大数据应用及智慧城市领域的领军企业,京东、联想、Intel、科大讯飞将会为我们带来来自大数据、云计算、人工智能、智慧家庭、智能机器人及无人机等行业热门技术与产品。不仅如此,与展会同期“2017中国大数据应用大会”为期两天的会议汇集了来自中科院、前美国政府及大数据知名企业专家与学者分享大数据应用前沿话题。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。