智能城市应用如何落地?三个典型方案告诉你

发布时间:2017-06-30 阅读量:2552 来源: 我爱方案网 作者: candytang

ADI与诺基亚贝尔为共同拓展物联网市场签署了谅解备忘录,该谅解备忘录签署的第一步计划是推进智能城市相关应用的落地。在MWC 2017上海的现场,展出的3个Demo即展示了智能城市物联网方案的典型应用。



猜猜看,大boss正在看的是哪款demo涅?


ADI  IoT物联网平台的亮点之一是能够将大部分数据在节点端处理完成,从而节省无线传感网络的功耗带宽,实现真正的节点智能化。一起来围观下三大典型应用方案的demo 吧~


ADI气体检测物联网平台


完整的传感器到云的解决方案,网关到云之间支持LWM2M协议栈,节点到网关之间完整支持ADI工业物联网IIoT无线协议栈。具有功耗低:每分钟发送一次数据,纽扣电池可以工作2.46年;传输距离长:发射功率在10dBm的情况下,可以达到约一公里的传输距离;可靠性传输:具有应答和重传机制,并且无线传输的数据通过AES-128加密引擎进行加密,支持网络同步等特点。整个气体传感网络可以通过Nokia的IMPACT云平台进行实时监控。



主要产品:ADI针对工业物联网应用打造的超低功耗单片机ADuCM360以及低功耗、高接收灵敏度的窄带无线收发器ADF7023/ADF7242/ADF7030-1。

主要传感器:PM2.5、PM10、PM1.0、CO2以及甲醛传感器
主要应用场景:针对工业现场、智慧城市、智慧家居,通过诺基亚IMPACT云平台实时检测空气质量。


ADI Fast Start 物联网解决方案


完整的传感器到云的解决方案,网关到云之间支持LWM2M协议栈,节点到网关之间完整支持WiSun无线协议栈。集成丰富的常用传感器接口,无线通讯模块支持多个频段、采用模块化设计、可同时连接诸多节点,用于实现快速搭建产品原型。



主要产品:精密微控制器ADuCM3029、低功耗RF收发器ADF7023
主要传感器:温度、湿度、加速度
主要应用场景:建筑物、桥梁结构安全监测、物流监测、智能农业(如监测温湿度、照度、二氧化碳、土壤酸碱度等)、智能能源(如电动车、UPS电池容量监测)及工厂设备维护预警等。


无线监测人群流量解决方案 – BLIP


ADI智慧传感器的应用之一。传感器端采用图像处理的方式,实时监测人群流量,并且将最有效的、低带宽的数据通过ADI工业物联网无线组网协议栈发送到网关,然后网关通过LWM2M协议栈上传至诺基亚IMPACT云端。大部分的数据处理在节点端完成,从而节省无线传感网络的功耗和带宽。



主要产品:Blackfin处理器ADSP-BF707
主要应用场景:安全监控系统、家庭自动化系统、户内外灯光/空调自动控制、后勤零售智能分析。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。